[发明专利]一种精抛棉及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811564755.9 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN109434675A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 卞振伟;方红;杨伟 申请(专利权)人: 东莞金太阳研磨股份有限公司
主分类号: B24B37/11 分类号: B24B37/11;B24D3/00;B24D3/28;B24D11/00;B24D11/02;B24D18/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 赵超群
地址: 523821 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 树脂基体 研磨层 主研磨 基布层 凸出 粘结层 研磨单元 研磨抛光 施胶部 精抛 纬线 制备 附着力 经线 磨料 研磨抛光效果 多条经线 研磨 海绵层 上表面 磨具 粘附 复合 消耗
【说明书】:

发明涉及磨具技术领域,具体涉及一种精抛棉及其制备方法,其结构包括依次复合的海绵层、基布层和研磨层,所述基布层靠近研磨层的一侧设有用于增加基布层和研磨层之间的附着力的粘结层,所述研磨层包括树脂基体、粘附于树脂基体上的多个用于研磨抛光的主研磨单元和多个用于协助主研磨单元进行研磨抛光的辅研磨单元,所述主研磨单元呈锥形,所述主研磨单元的尖端凸出树脂基体的上表面,所述主研磨单元凸出树脂基体的端部高于所述辅研磨单元凸出树脂基体的端部,所述基布层由多条经线和多条纬线交织而成,所述经线包括设于纬线上方的多个施胶部,所述粘结层设于施胶部上,所述研磨层设于粘结层上,研磨时磨料消耗速度慢,研磨抛光效果好。

技术领域

本发明涉及磨具技术领域,具体涉及一种精抛棉及其制备方法。

背景技术

目前,国内大多数玻璃、陶瓷等加工企业都是采用传统的游离磨料研磨工艺,即在冷却水中加入游离磨料进行研磨,这种研磨方式存在稳定性差、切削效率低、加工产品良品率低以及后续加工工序难处理等问题。为了解决上述技术难题,现有技术通过将磨料和结合剂涂覆于无纺布上制成研磨垫,但是采用现有的研磨垫进行研磨时,研磨垫上的磨料消耗速度快,使磨料磨损变钝,研磨后的产品表面存在较多的划痕,研磨抛光效果较差。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本发明的第一目的在于提供一种精抛棉,具有对产品表面进行研磨抛光处理的功能,且磨料消耗速度慢,研磨抛光效果好。

本发明的第二目的在于提供一种精抛棉的制备方法,制得的精抛棉具有对产品表面进行研磨抛光处理的功能,且制得的精抛棉的磨料消耗速度慢,研磨抛光效果好。

本发明的第一目的通过下述技术方案实现:一种精抛棉,其包括依次复合的海绵层、基布层和研磨层,所述基布层靠近研磨层的一侧设有用于增加基布层和研磨层之间的附着力的粘结层,所述研磨层包括树脂基体、粘附于树脂基体上的多个用于研磨抛光的主研磨单元和多个用于协助主研磨单元进行研磨抛光的辅研磨单元,所述基布层由多条经线和多条纬线交织而成,所述经线包括设于纬线上方的多个施胶部,所述粘结层设于施胶部上,所述研磨层设于粘结层上。

本发明的精抛棉通过在基布层上同时设置主研磨单元和辅研磨单元,研磨时辅研磨单元不仅可以协助主研磨单元进行研磨,降低主研磨单元的损耗速度,使主研磨单元的尖端不易发生钝化,提高精抛棉的研磨抛光精度,使研磨后的工件表面不易出现划痕,辅研磨单元还对主研磨单元起支撑作用,使主研磨单元在工作过程中不易因为受力不均匀出现脱落或倾斜的现象,有效延长了精抛棉研磨抛光精度和使用寿命。

通过在基布层靠近研磨层的表面设置粘结层,粘结层提高了基布层表面的附着力,使基布层和研磨层结合紧密,使研磨层上的主研磨单元和辅研磨单元不易发生脱落,提高了精抛棉的研磨抛光寿命。基布层是由经线和纬线交织而成,经线和纬线之间的交织点存在微孔,进而使基布层整体存在多个微孔,而与基布层连接的海绵层上也存在多个微孔,将粘结层设于经线上的施胶部,而不设于纬线上,可以保证制得的精抛棉透气性好,基布层上的微孔不会全部研磨层和粘结层给覆盖,当采用本发明的精抛棉进行研磨时,精抛棉上的微孔可对打磨出的细小颗粒进行吸附,保持工件表面的清洁度,更有利于对工件表面进行精抛光。

另外,由于基布层的经线和纬线交织后的表面会存在凹凸不平的点,将粘结层和研磨层设于施胶部上,可保证制得的精抛棉的研磨层表面平整,避免由于研磨层凹凸不平而影响精抛棉的研磨效果。

将海绵层和基布层进行复合作为精抛棉的基体,使制得的精抛棉柔软且可发生形变,可对待研磨工件的凹凸位置进行研磨,避免研磨出现断层现象,适用于对各种形状的待研磨工件进行研磨。

进一步地,所述辅研磨单元凸出树脂基体上表面的端部呈弧形,所述主研磨单元呈锥形,所述主研磨单元的尖端凸出树脂基体的上表面,所述主研磨单元凸出树脂基体的端部高于所述辅研磨单元凸出树脂基体的端部,弧形的端部在研磨时与待研磨工件形成点接触,可协助主研磨单元对待研磨工件进行研磨,提高研磨速率和研磨效果。

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