[发明专利]一种光模块

说明书

本发明提供一种光模块，涉及光通信领域。本发明实施例提供的光模块，上壳体和下壳体合围封装的激光盒、硅光芯片及电路板，激光盒的顶面、激光盒的侧壁以及硅光芯片表面形成腔体，伸入腔体中的电连接板朝向硅光芯片的表面设置激光芯片，电连接板背向硅光芯片的表面贴装于顶面，实现了将激光芯片与电连接板电连接，通过电连接板将激光芯片的供电引导至腔体外，电连接板位于腔体外的端部与电路板电连接，从而实现了电路板为激光芯片供电。

技术领域

本发明涉及光纤通信领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

采用硅光芯片实现光电转换功能目前已经成为高速光模块采用的一种主流方案。在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板表面，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。由于硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部光源提供光。

发明内容

本发明实施例提供一种光模块，满足了硅光芯片的光源需求。

为了实现上述发明目的，本发明实施例采用如下技术方案：

本发明实施例提供一种光模块，包括上壳体、下壳体、电连接板、激光芯片、电路板、以及由上壳体和下壳体合围封装的激光盒、硅光芯片及电路板；

激光盒设置于硅光芯片表面，激光盒的顶面、激光盒的侧壁以及硅光芯片表面形成腔体；电连接板伸入腔体中；电连接板朝向硅光芯片的表面设置激光芯片，电连接板背向硅光芯片的表面贴装于顶面；电连接板位于腔体外的端部与电路板电连接。

本发明实施例提供的光模块，上壳体和下壳体合围封装的激光盒、硅光芯片及电路板，激光盒的顶面、激光盒的侧壁以及硅光芯片表面形成腔体，伸入腔体中的电连接板朝向硅光芯片的表面设置激光芯片，电连接板背向硅光芯片的表面贴装于顶面，实现了将激光芯片与电连接板电连接，通过电连接板将激光芯片的供电引导至腔体外，电连接板位于腔体外的端部与电路板电连接，从而实现了电路板为激光芯片供电。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图；

图2为本发明实施例硅光芯片及激光盒装配结构示意图；

图3为本发明实施例提供的硅光芯片结构示意图；

图4为本发明实施例提供的光模块电路板结构示意图；

图5为本发明实施例提供的光模块中电路板、硅光芯片及下壳体装配结构示意图；

图6-1为本发明实施例中激光盒结构示意图；

图6-2为本发明实施例中另一种激光盒结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种激光盒结构示意图；

图8为本发明实施例提供的另一种激光盒电连接结构示意图；

图9为本申请的实施例提供的一种保护罩装配结构示意图；

图10为本申请的实施例提供的一种保护罩保护金线的示意图一；

图11为本申请的实施例提供的一种保护罩保护金线的示意图二。

具体实施方式