[发明专利]影像撷取镜片组及取像装置有效
申请号: | 201811562720.1 | 申请日: | 2015-08-27 |
公开(公告)号: | CN109459836B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 黄歆璇 | 申请(专利权)人: | 大立光电股份有限公司 |
主分类号: | G02B13/00 | 分类号: | G02B13/00;G02B13/18 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 影像 撷取 镜片 装置 | ||
本发明揭露一种影像撷取镜片组及取像装置,影像撷取镜片组由物侧至像侧依序包含第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜与第八透镜。第七透镜物侧表面与像侧表面中至少一表面为非球面。第八透镜物侧表面与像侧表面中至少一表面为非球面,第八透镜物侧表面与像侧表面中至少一表面具有至少一反曲点。影像撷取镜片组中的透镜总数为八片。本发明还公开具有上述影像撷取镜片组的取像装置。
本申请是分案申请,原申请的申请日为:2015年8月27日;申请号为:201510535101.3;发明名称为:影像撷取镜片组、取像装置及电子装置。
技术领域
本发明涉及一种影像撷取镜片组及取像装置,特别涉及一种适用于电子装置的影像撷取镜片组及取像装置。
背景技术
近年来,随着小型化摄影镜头的蓬勃发展,微型取像模块的需求日渐提高,而一般摄影镜头的感光元件不外乎是感光耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)或互补性氧化金属半导体元件(Complementary Metal-Oxide Semiconductor Sensor,CMOS Sensor)两种,且随着半导体工艺技术的精进,使得感光元件的像素尺寸缩小,再加上现今电子产品以功能佳且轻薄短小的外型为发展趋势,因此,具备良好成像品质的小型化摄影镜头俨然成为目前市场上的主流。
传统搭载于电子装置上的高像素小型化摄影镜头,多采用少片数的透镜结构为主,但由于高级智能手机(Smart Phone)、穿戴式装置(Wearable Device)与平板计算机(Tablet PersonalComputer)等高规格移动装置的盛行,带动小型化摄影镜头在像素与成像品质上的要求提升,并且随着小型化摄影镜头的应用愈来愈广泛,将摄影模块装置应于各种电子产品与可携式电子装置系为未来科技发展的一大趋势。除模块体积应符合各种产品应用的需求外,摄影品质亦随感光元件与程式规划的演进而逐渐提升,现有传统的镜头配置显然已不符合科技的发展趋势需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种影像撷取镜片组及取像装置,其中影像撷取镜片组由物侧至像侧依序包含第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜与第八透镜。影像撷取镜片组中的透镜总数为八片。当满足特定条件时,可增加透镜制作时的自由度,以利于透镜做局部的校正,并提升成像品质,可有效控制影像撷取镜片组的光圈大小,有利于提升入光量,进而提升影像品质。
本发明提供一种影像撷取镜片组,由物侧至像侧依序包含第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜及第八透镜。第七透镜物侧表面与像侧表面中至少一表面为非球面。第八透镜物侧表面与像侧表面中至少一表面为非球面,第八透镜物侧表面与像侧表面中至少一表面具有至少一反曲点。影像撷取镜片组中的透镜总数为八片,影像撷取镜片组中透镜折射率中的最大值为Nmax,影像撷取镜片组的焦距为f,影像撷取镜片组的入瞳孔径为EPD,最接近被摄物的透镜表面至成像面于光轴上的距离为TL,其满足下列条件:
1.55Nmax1.70;
f/EPD≤1.95;以及
TL12.0毫米。
本发明提供一种取像装置,其包含前述的影像撷取镜片组以及电子感光元件,其中电子感光元件设置于影像撷取镜片组的成像面上。
本发明另提供一种影像撷取镜片组,由物侧至像侧依序包含第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜及第八透镜。第七透镜物侧表面与像侧表面中至少一表面为非球面。第八透镜像侧表面于近光轴处为凹面,第八透镜物侧表面与像侧表面中至少一表面为非球面,第八透镜像侧表面具有至少一反曲点。影像撷取镜片组中的透镜总数为八片,影像撷取镜片组中透镜折射率中的最大值为Nmax,影像撷取镜片组的焦距为f,影像撷取镜片组的入瞳孔径为EPD,第八透镜物侧表面的曲率半径为R15,第八透镜像侧表面的曲率半径为R16,其满足下列条件:
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