[发明专利]宽光谱高分辨率波导分光芯片结构有效
申请号: | 201811562091.2 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN109682470B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 王伟平;胡小燕;赵少宇;张东亮;林霄;刘大川 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司信息科学研究院 |
主分类号: | G01J3/02 | 分类号: | G01J3/02;G01J3/28 |
代理公司: | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人: | 李明 |
地址: | 100086 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光谱 高分辨率 波导 分光 芯片 结构 | ||
1.一种宽光谱高分辨率波导分光芯片结构,其特征在于:
包括级联MZI波导宽谱分光模块,阵列波导分光模块和调相模块;
所述级联MZI波导宽谱分光模块,用于将输入光进行宽光谱预分光,并将输出的多路预分光传输至阵列波导分光模块;
所述阵列波导分光模块,用于将级联MZI波导分光模块的输出的多路预分光进行精细分光,输出更多路窄带宽的光波;
调相模块,用于对所述阵列波导分光模块进行调相,调制所述阵列波导分光模块输出的中心波长;
AWG结构引入热光调相前,输出的光强为I1,引入热光调相后输出的光强为I2,引入热光调相前后中心波长的偏移量为对光谱分布进行差分计算,表示为:
通过对光谱分布进行差分计算,可实现≤2nm的光谱分辨率。
2.根据权利要求1所述的波导分光芯片结构,其特征在于:
所述级联MZI波导宽谱分光模块为串并联设计的多级MZI结构,和/或;
所述阵列波导分光模块为多个中心波长不同的阵列波导光栅(AWG)和/或;
所述调相模块,为热光调相模块或载流子色散效应调相模块和/或;
波导分光芯片的波导选用硅材料,聚合物材料或Ⅲ-Ⅴ族材料。
3.根据权利要求2所述的波导分光芯片结构,其特征在于:
所述级联MZI波导宽谱分光模块为两级结构,其中第一级MZI结构为单一的MZI结构,用于实现第一级分光,第二级MZI结构为两个并联的MZI结构,第一级分光分出的两束光,传输至并联的第二级MZI结构中。
4.根据权利要求3所述的波导分光芯片结构,其特征在于:
所述阵列波导光栅(AWG)为8通道的AWG结构。
5.根据权利要求4所述的波导分光芯片结构,其特征在于:
所述调相模块,为热光调相模块,针对AWG结构引入热电极,进行热光调相。
6.根据权利要求5所述的波导分光芯片结构,其特征在于:
所述级联MZI波导宽谱分光模块中,第一级MZI结构,自由光谱范围为200nm,中心波长为1350nm,用于将输入的带宽为1150nm-1550nm的光进行第一级分光,分光后经耦合器输出为带宽为200nm的两束宽光谱光,并传输至并联的第二级MZI结构中;
第二级MZI结构,自由光谱范围为400nm,用于将第一级MZI结构的两束输出光进行再分光,分光后为带宽为100nm的四束输出光,得到中心波长为1200nm,1300nm,1400nm,1500nm的四路预分光;
所述多个中心波长不同的8通道的AWG结构为四个8通道AWG结构,中心波长分别为1200nm,1300nm,1400nm,1500nm,用于将级联MZI波导分光模块的四路带宽为100nm的光进一步分为通道间隔为12.5nm的光;
所述波导分光芯片的波导选用硅材料。
7.根据权利要求5或6所述的波导分光芯片结构,其特征在于:
级联MZI波导分光模块中的MZI结构是由两个方向耦合器和一对光学延迟线构成的,单个MZI结构的自由光谱范围Δλ和两条延迟线的光程差ΔL成反比例的关系:
其中λc为MZI结构的中心波长;
ΔL为MZI结构的两臂的物理臂长差;
ng为波导结构的群折射率,可以表示为:
其中ne为等效折射率。
8.根据权利要求5或6所述的波导分光芯片结构,其特征在于:
每个AWG结构的中心波长λc和自由光谱范围Δλ满足:
其中ΔL′为AWG结构中阵列波导两相邻波导的长度差;
na为AWG结构的等效折射率;
m为衍射级次;
ng为阵列波导结构的群折射率。
9.根据权利要求5或6所述的波导分光芯片结构,其特征在于:
对于所述热光调相模块,对热电极施加电压,引起温度的变化,当温度变化为ΔT时,引起的AWG结构中心波长的变化表示为:
其中na为AWG结构的等效折射率;
nsi和分别为Si和SiO2的等效折射率。
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