[发明专利]按键装置及电子产品有效

专利信息
申请号: 201811561182.4 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN109449038B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 刘金锋;王经洲;韩六二 申请(专利权)人: 通力科技股份有限公司
主分类号: H01H25/00 分类号: H01H25/00;H01H13/14
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 张志江
地址: 516006 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 按键 装置 电子产品
【权利要求书】:

1.一种按键装置,其特征在于,包括:

按键框架,所述按键框架开设有安装孔,所述安装孔周缘向外延伸,形成安装凸台;

按键部件,所述按键部件包括相连接的按键与按键套,所述按键套套设于所述安装凸台外侧,所述按键套靠近所述安装凸台位置设置有弹性形变区,所述按键穿过所述安装孔;以及

前壳,所述前壳连接于所述按键框架,所述前壳开设有供所述安装凸台与所述按键套穿过的通孔,所述前壳与所述按键框架相配合而夹持所述按键部件;

所述前壳的边角位置设置有定位柱,所述按键框架对应所述定位柱位置开设有定位孔,所述定位柱插入所述定位孔内。

2.如权利要求1所述的按键装置,其特征在于,所述前壳的四个边角处均设置有所述定位柱,所述定位孔数量与所述定位柱数量相同。

3.如权利要求2所述的按键装置,其特征在于,四个所述定位柱中处于一对角线的两个定位柱与相配合的定位孔的孔壁的间隙D1为0.05mm,四个所述定位柱中处于另一对角线的两个定位柱与相配合的定位孔的孔壁的间隙D2为0.3mm。

4.如权利要求1所述的按键装置,其特征在于,所述按键框架采用硬胶材质,所述按键部件采用软胶材质。

5.如权利要求4所述的按键装置,其特征在于,所述按键框架与所述按键部件采用双射注塑成型工艺。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的按键装置,其特征在于,所述按键装置还包括麦克风电路板,所述麦克风电路板设置于所述前壳与所述按键框架之间,所述麦克风电路板对应所述按键部件位置开设有供所述按键部件穿过的让位孔。

7.如权利要求6所述的按键装置,其特征在于,所述麦克风电路板与所述前壳之间设置有硅胶垫圈。

8.一种电子产品,其特征在于,包括按键装置与PCB板,所述PCB板连接于所述按键装置,所述按键装置在外力作用下与所述PCB上的开关相抵接,所述按键装置为如权利要求1至7中任意一项所述的按键装置。

9.如权利要求8所述的电子产品,其特征在于,所述开关采用软胶材质。

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