[发明专利]网格导电聚乙烯膜材料及其制备方法以及一种网格导电袋在审

专利信息
申请号: 201811560384.7 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN109810395A 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 王保良 申请(专利权)人: 苏州汤志塑料制品有限公司
主分类号: C08L23/08 分类号: C08L23/08;C08L23/06;C08J7/12;C08J5/18
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215155 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 网格 导电聚乙烯 膜材料 挤出机 制备 电火花处理 薄膜表面 导电袋 线性低密度聚乙烯 导电油墨印刷 高压聚乙烯 重量百分比 薄膜表层 比分别称 导电效果 导电油墨 挤出薄膜 聚乙烯膜 冷却成型 螺杆转速 印刷图案 模头 收卷 薄膜 主机 冷却 挤出 脱离 保证
【说明书】:

发明公开了一种网格导电聚乙烯膜材料及其制备方法以及一种网格导电袋,网格导电聚乙烯膜材料包括如下重量百分比的原料制成:线性低密度聚乙烯70~80%,高压聚乙烯20%~30%,制备方法如下:按重量百分比分别称取各组分;将各组分投入挤出机中挤出,所述挤出机的一区温度为145~155℃、二区温度为150~160℃、三区温度为150~160℃,挤出机的模头温度为150~170℃、螺杆转速为100~120r/min、主机频率为12~14HZ;挤出薄膜,并对薄膜表面进行电火花处理;用导电油墨对薄膜表面印刷图案;冷却成型以及收卷得到所述的网格导电聚乙烯膜材料。本发明的网格导电聚乙烯膜材料,在薄膜没有完全冷却之前,薄膜表层上面通过电火花处理,以保证导电油墨印刷上去后不容易脱离,制得的聚乙烯膜成本低且导电效果好。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域,具体涉及一种网格导电聚乙烯膜材料及其制备方法以及一种采用该网格导电聚乙烯膜材料制备得到的网格导电袋。

背景技术

信息科技的不断发展电子的需求越来越大,但是随着电子产品的发展会发现电子元件越来越小,精密度越来越高,对于外界的要求也越来越高。在运输途中随着车子的晃动电子元件和元件,袋子之间会摩擦产生静电,静电没有得到很好的释放会对元件造成一定的损失。

据了解,目前市场上我们能见到的塑料袋都是普通的常规的塑料袋,即使有的导电袋,也因为导电效果不佳对于要求高的产品达不到标准。一般用于PC板,IC电路,LED,主机板,内存,电子元器件等。

PE导电袋用于包装设备外部的包装产品,例如电子产品成品完成后需要进行包装装盒,等装好后用导电袋再进行封装,这样能很好的保护静电敏感元件免受潜在静电危害。

如果包装袋导电效果不好,不能让静电得到快速的完整的释放导致导电失败产生静电使产品损坏是非常低级的错误,因此导电袋的导电阻值非常关键。因为静电危害存在于电子产品的全过程,静电可以吸附空气中的灰尘容易造成器件引线间的短路。但是有的元件要求不是很高,传统的黑色导电袋成本又比较高。

发明内容

有鉴于此,为了克服现有技术的缺陷,本发明的第一目的是提供一种成本低且导电效果好的网格导电聚乙烯膜材料。

为了达到上述目的,本发明采用以下的技术方案:

一种网格导电聚乙烯膜材料,包括如下重量百分比的原料制成:线性低密度聚乙烯70~80%,高压聚乙烯20%~30%。

上述技术方案中,优选地,包括如下重量百分比的原料制成:线性低密度聚乙烯75%,高压聚乙烯25%。

上述技术方案中,优选地,所述线性低密度聚乙烯的熔融指数为0.75~0.85g/10min,密度为0.95~0.98g/cm3。

上述技术方案中,优选地,所述高压聚乙烯的熔融指数为0.3~0.6g/10min,密度为0.92~0.93g/cm3

本发明的第二目的是提供上述网格导电聚乙烯膜材料的制备方法,包括如下步骤:

步骤一:按重量百分比分别称取各原料;

步骤二:将所述步骤一中称取得到的各原料投入挤出机中,所述挤出机的一区温度为145~155℃、二区温度为150~160℃、三区温度为150~160℃,所述挤出机的模头温度为150~170℃、螺杆转速为100~120r/min、主机频率为12~14HZ;

步骤三:挤出薄膜,并对薄膜表面进行电火花处理;

步骤四:用导电油墨对薄膜表面印刷图案;

步骤五:冷却成型以及收卷得到所述的网格导电聚乙烯膜材料。

上述技术方案中,优选地,所述步骤三中,电火花处理输出强度为0.3~0.5A。

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