[发明专利]自适应医疗消毒容器在审
| 申请号: | 201811560248.8 | 申请日: | 2018-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN109432465A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
| 发明(设计)人: | 郭艳阳;韩明霞 | 申请(专利权)人: | 郭艳阳 |
| 主分类号: | A61L2/24 | 分类号: | A61L2/24 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 225300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 器械 消毒容器 消毒医疗器械 识别设备 消毒模式 医疗消毒 自适应 容纳 不锈钢材料 矩形结构 模式控制 图像检测 消毒 铸造 | ||
1.一种自适应医疗消毒容器,其特征在于,包括:
消毒容器主体,为一矩形结构,采用不锈钢材料铸造外壳,用于容纳待消毒医疗器械,并对容纳的待消毒医疗器械执行消毒处理;
器械识别设备,设置在所述消毒容器主体内,用于对所述消毒容器主体内的待消毒医疗器械进行基于图像检测的器械类型识别处理,以获得对应的待处理器械类型;
模式控制设备,设置在所述消毒容器主体内,与所述器械识别设备连接,用于接收所述待处理器械类型,并确定与所述待处理器械类型对应的消毒模式。
2.如权利要求1所述的自适应医疗消毒容器,其特征在于:
所述模式控制设备确定的消毒模式为煮沸模式、高压蒸汽模式、干热模式、紫外线模式或微波模式。
3.如权利要求2所述的自适应医疗消毒容器,其特征在于,还包括:
所述器械识别设备包括现场采集设备,用于对所述消毒容器主体内的现场环境执行图像采集动作,以获得相应的现场采集图像;
HEVC编码设备,与所述器械识别设备连接,用于对所述现场采集图像执行HEVC编码处理,以获得并输出现场压缩图像,所述HEVC编码设备包括去方块滤波组件、自适应像素偏移组件和熵编码组件,所述去方块滤波组件与所述自适应像素偏移组件连接,所述熵编码与所述去方块滤波组件连接;
数据调整设备,用于基于去方块滤波组件的当前接收的数据量的多少调整自适应像素偏移组件的数据处理速率;
多声道扬声器,设置在去方块滤波组件的附近,与内部估算设备连接,用于接收去方块滤波组件的内部电磁辐射量,并现场播放与去方块滤波组件的内部电磁辐射量对应的语音信息;
第一感测设备,设置在去方块滤波组件的附近,用于对去方块滤波组件的附近的电磁辐射量执行现场检测操作,以获得第一电磁辐射量;
第二感测设备,设置在自适应像素偏移组件的附近,用于对自适应像素偏移组件的附近的电磁辐射量执行现场检测操作,以获得第二电磁辐射量;
第三感测设备,设置在熵编码组件的附近,用于对熵编码组件的附近的电磁辐射量执行现场检测操作,以获得第三电磁辐射量;
内部估算设备,分别与所述第一感测设备、第二感测设备和第三感测设备连接,用于接收所述第一电磁辐射量、所述第二电磁辐射量和所述第三电磁辐射量,并对所述第一电磁辐射量、所述第二电磁辐射量和所述第三电磁辐射量执行加权估算操作,以获得所述去方块滤波组件的内部电磁辐射量;
其中,在所述内部估算设备中,对所述第一电磁辐射量、所述第二电磁辐射量和所述第三电磁辐射量执行加权估算操作,以获得所述去方块滤波组件的内部电磁辐射量包括:将所述第一电磁辐射量和第一权重值相乘以获得第一乘积,将所述第二电磁辐射量和第二权重值相乘以获得第二乘积,将所述第三电磁辐射量和第三权重值相乘以获得第三乘积,将所述第一乘积、所述第二乘积和所述第三乘积相加以获得所述内部电磁辐射量;
其中,基于去方块滤波组件的当前接收的数据量的多少调整自适应像素偏移组件的数据处理速率包括:去方块滤波组件的当前接收的数据量越多,调整后的自适应像素偏移组件的数据处理速率越快。
4.如权利要求3所述的自适应医疗消毒容器,其特征在于:
所述去方块滤波组件采用CPLD器件来实现,所述CPLD器件采用VHDL进行设计。
5.如权利要求4所述的自适应医疗消毒容器,其特征在于:
所述自适应像素偏移组件为DSP处理芯片,所述DSP处理芯片内置有定时器和ROM存储器。
6.如权利要求5所述的自适应医疗消毒容器,其特征在于:
在所述内部估算设备中,所述第二权重值和所述第三权重值的取值范围在0.25到1之间。
7.如权利要求6所述的自适应医疗消毒容器,其特征在于:
在所述内部估算设备中,所述第一权重值大于所述第二权重值且大于所述第三权重值,所述第一权重值取值范围在0.5到2之间。
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