[发明专利]连铸结晶器短边铜板侧面的堆焊修复方法有效
| 申请号： | 201811558757.7 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN109604927B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李申申;吴松;董振启;黄东保;谭兴海;王星;潘海;李戴伟;范郭超 | 申请（专利权）人： | 安徽泰尔表面工程技术有限公司 |
| 主分类号： | B23P6/00 | 分类号： | B23P6/00 |
| 代理公司： | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人： | 阮爱农 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结晶器 铜板 侧面 堆焊 修复 方法 | ||
1.连铸结晶器短边铜板侧面的堆焊修复方法，其具体步骤是：
(1)堆焊前处理：将连铸结晶器短边铜板待修复侧面进行清洗；
(2)探伤及加工：对待修复的结晶器铜板进行探伤、并进行机加工；
(3)焊前预热：将待修复的结晶器铜板预热，预热温度400℃～500℃；
(4)焊接：采用自动MIG焊接方法(熔化极惰性气体保护焊)，通过焊枪往复移动，焊道搭接形成结晶器铜板表面具有冶金结合的修复层，由此完成堆焊修复；整个焊接过程中采用加热、保温装置，保证堆焊过程中结晶器铜板不低于400℃；
(5)冷却：将堆焊修复后的结晶器铜板放入石棉被中缓慢冷却至室温；
(6)探伤：对堆焊修复后的结晶器铜板进行探伤；
(7)焊后热处理：将堆焊修复后的结晶器铜板进行热处理；
(8)热处理后加工：根据连铸结晶器短边铜板的尺寸要求进行加工；
步骤(4)中自动MIG焊接方法的具体工艺参数为：电流：240-250A；电压：27-28V；速度：15-20cm/min；气体流量：15-20L/min；步骤(4)中自动MIG焊接时，堆焊层单道宽度为10～12mm，单层厚度为3.0～3.5mm，相邻堆焊层搭接量为堆焊层单道宽度的40％～50％；步骤(7)焊后热处理的具体工艺为：以10℃/min的速度升温到950℃，保温1小时后水冷到室温；然后再以10℃/min的速度升温到500℃，保温2小时后空冷到室温；堆焊层的硬度为HV110～130。
2.根据权利要求1所述的堆焊修复方法，其特征是：步骤(4)堆焊过程中采用氩气作保护气体。
3.根据权利要求1所述的堆焊修复方法，其特征是：步骤(4)堆焊过程中堆焊材料采用CrZrCu焊丝，直径1.2mm。
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