[发明专利]一种改性MQ硅树脂及其制备方法和应用

说明书

本发明属于MQ树脂的合成技术领域，具体涉及一种改性MQ硅树脂及其制备方法和应用；改性MQ硅树脂如通式(I)(M^AM^B)m(M^VI)nQ所示；式中，以Q链节物质的量为1计，m为0.025‑0.375，n为0.05‑0.75。本发明方法制备的改性MQ硅树脂加入到压敏胶体系中，可替代或部分替代常规的底涂工序，简化了压敏胶制作工艺，降低成本；与有机硅压敏胶各组分互混时呈澄清透明、不浑浊；可得到品质很高的压敏胶产品，满足对其透明度的要求。

技术领域

本发明属于MQ树脂的合成技术领域，具体涉及一种改性MQ硅树脂及其制备方法和应用。

背景技术

近几年压敏胶的需求量一直保持较快的增长速度，高性能特种压敏胶的发展尤其迅速，其生产和销售量持续大幅上升，在全球范围内成为销售额最高的压敏胶品种。但在我国，受技术上的制约，高性能特种压敏胶的应用远低于国际水平。随着其性能的不断提高，预计高性能特种压敏胶的增长仍将是最快的。

有机硅压敏胶具有比其它有机压敏胶更高的耐化学品、耐温及介电性能，在所有压敏胶中耐温最高(短期使用温度可达300℃)、使用温度范围也最宽(-75～260℃)，主要用于制作电气、电子胶粘带和其它需要耐温的场合。有机硅压敏胶能经受冷与热的多次循环，这是其它压敏胶不可比拟的。此外，它还能粘接多种难粘的材料，如未经表面处理的聚烯烃、氟塑料、聚酰亚胺及聚碳酸酯等。

目前，市场上以及进口的有机硅压敏胶都需要使用底涂剂(如，道康宁公司的有机硅压敏胶需要使用配套的底涂剂，3M公司的有机硅压敏胶带经检测涂有底涂剂)，否则压敏胶在使用过程中会从基材上脱落，严重影响使用。但是有机硅压敏胶在使用时，使用底涂剂会给生产增加很多工序，增加成本。

综上，虽然人们对有机硅压敏胶的研究在不断深入，但是也存在着一些难题，如胶水对基材的粘接力和附着力不够等。如何在不使用底涂剂的情况下，提高有机硅压敏胶对基材的粘接力和附着力，是值得研究的重要课题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种改性MQ硅树脂及其制备方法，将所得改性MQ硅树脂加入压敏胶中，能够使得胶水与压敏胶基材具有很好的粘接性和附着力，可替代或部分替代常规的底涂工序，简化压敏胶制作工艺，降低成本。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种改性MQ硅树脂，如通式(I)(M^AM^B)m(M^VI)nQ所示；式中，以Q链节物质的量为1计，m为0.025-0.375，优选为0.2-0.35；n为0.05-0.75，优选为0.05-0.15；

所述改性MQ硅树脂的化学结构示意如下：

其中，M^A的化学结构式为：

，式中P的取值为1到10的整数，优选为1到3的整数；X的取值为2，4，6，优选为4；

M^B的化学结构式为：

式中P的取值为1到10的整数，优选为1到3的整数；

M^VI的化学结构式为：

根据本发明提供的改性MQ硅树脂，优选地，通式(I)中，m/n为0.03-7.5，更优选为2.3-7.0。

本发明的另一个目的在于，提供一种如上所述改性MQ硅树脂的制备方法，包括如下步骤：