[发明专利]基板检查系统及检查方法、电子设备制造系统及制造方法有效
申请号: | 201811558500.1 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN110660693B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 住川谦 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 系统 方法 电子设备 制造 | ||
本发明提供一种基板检查系统、电子设备的制造系统、基板检查方法以及电子设备的制造方法。本发明的基板检查系统用于检查在第一方向上搬送的基板,包含:容器;基板支承机构,该基板支承机构设置在所述容器内,用于支承基板;基板位置信息取得单元,该基板位置信息取得单元用于取得表示所述基板的位置的基板位置信息;基板检查单元,该基板检查单元用于检查所述基板;以及驱动单元,该驱动单元基于所述基板位置信息,驱动所述基板支承机构和所述基板检查单元中的至少一个,所述基板位置信息包含与所述第一方向交叉且与所述基板支承机构的基板支承面平行的第二方向上的基板的位置信息。
技术领域
本发明涉及制造装置内的基板的检查。
背景技术
最近,作为平板显示装置,有机EL显示装置(有机EL显示器)受到关注。有机EL显示装置是自发光显示器,响应速度、视角、薄型化等特性优于液晶面板显示器,在以监视器、电视、智能手机为代表的各种便携终端等中快速代替现有的液晶面板显示器。另外,其应用领域也扩大到汽车用显示器等。
构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件;OLED)具有在两个相对的电极(阴极电极、阳极电极)之间形成有功能层的基本构造,该功能层包含作为引起发光的有机物层的发光层。有机发光元件的功能层和电极层例如可以通过在真空成膜装置内使构成各层的材料经由掩模在基板上成膜而制造。
有机发光元件通过一边将基板依次搬送到各成膜室一边在基板的被处理面上依次形成电极和各种功能层来制造。在有机发光元件的制造过程中,由于因基板的挠曲而施加于基板的应力或基板的搬送过程中的冲击等,有时会在基板的周缘部产生裂缝,或者基板的周缘部的一部分缺损。在该状态下,在基板持续受到应力或冲击的情况下等,基板整体有可能破损。基板的破损引起有机发光元件的制造装置整体的运转停止,因此在有机发光元件的制造装置中,希望在基板破损之前检查在基板的周缘部是否产生了裂纹或缺损。
在专利文献1(日本公开专利公报2016-148665号)中,公开了如下结构,即,为了检测PCB基板等上是否产生了裂纹或缺损,沿着PCB基板的边配置多个电子传感器。
但是,即使想要检查基板有无裂纹,由于基板搬送时的搬送误差,基板有时会偏移规定的位置或姿势,由此,有时无法检查基板有无裂纹或缺损。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供一种能够比以往更高精度地检测基板有无裂纹或缺损的基板检查系统、包含该基板检查系统的电子设备的制造系统、基板检查方法以及包含该基板检查方法的电子设备的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明的第一方式的基板检查系统用于检查沿第一方向搬送的基板,其特征在于,包含:容器;基板支承机构,该基板支承机构设置在所述容器内,用于支承基板;基板位置信息取得单元,该基板位置信息取得单元用于取得表示所述基板的位置的基板位置信息;基板检查单元,该基板检查单元用于检查所述基板;以及驱动单元,该驱动单元基于所述基板位置信息,驱动所述基板支承机构和所述基板检查单元中的至少一个,所述基板位置信息包含与所述第一方向交叉且与所述基板支承机构的基板支承面平行的第二方向上的基板的位置信息。
本发明的第二方式的基板检查系统用于检查沿第一方向搬送的基板,其特征在于,包含:容器;基板位置信息取得单元,该基板位置信息取得单元用于取得表示所述基板的位置的基板位置信息;基板检查单元,该基板检查单元用于检查所述基板;以及调整单元,该调整单元基于所述基板位置信息,调整被搬送的所述基板与所述基板检查单元的相对位置,所述基板位置信息包含第二方向上的所述基板的位置信息,所述第二方向是与所述第一方向交叉且与被搬送的所述基板的主面平行的方向。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造