[发明专利]一种用于大功率多管芯封装结构

权利要求书

1.一种用于大功率多管芯封装结构(100)，包括基板(1)、引线框架(2)和塑封外壳(3)，其特征在于，所述基板(1)的下表面覆盖有下覆金属导体板(4)，所述基板(1)的上表面覆盖有间隔开设置的第一覆金属导体板(5)和第二覆金属导体板(6)，所述第一覆金属导体板(5)上设有至少一个第一芯片(7)和至少一个第二芯片(8)，所述第一芯片(7)通过金属丝(9)电连接所述第二覆金属导体板(6)；

所述引线框架(2)设在所述基板(1)的上方并沿所述基板(1)的周向延伸，所述引线框架(2)上设有电连接所述第一覆金属导体板(5)的第一功率端子(10)和电连接所述第二覆金属导体板(6)的第一信号端子(11)，所述引线框架(2)上还设有间隔开布置的第二功率端子(12)和第二信号端子(13)，所述第二功率端子(12)和所述第二信号端子(13)均电连接所述第一芯片(7)和所述第二芯片(8)；

所述塑封外壳(3)包裹所述基板(1)和所述引线框架(2)，且所述第一功率端子(10)、所述第二功率端子(12)、所述第一信号端子(11)和所述第二信号端子(13)延伸出所述塑封外壳(3)。

2.根据权利要求1所述的用于大功率多管芯封装结构(100)，其特征在于，至少一个所述第一芯片(7)中的至少一个的上表面形成有间隔开设置的第一信号区、第二信号区和第三信号区，且所述第一信号区通过所述金属丝(9)电连接所述第二覆金属导体板(6)。

3.根据权利要求1所述的用于大功率多管芯封装结构(100)，其特征在于，所述基板(1)为绝缘层加单面覆金属导体层基板、绝缘层加双面覆金属导体层基板或金属导体基板中的任意一种。

4.根据权利要求2所述的用于大功率多管芯封装结构(100)，其特征在于，所述第二信号端子(13)和所述第二功率端子(12)通过连接片(14)连接所述第一芯片(7)和所述第二芯片(8)，所述连接片(14)的下表面向下弯折形成四个连接点，四个所述连接点分别为第一连接点、第二连接点、第三连接点和第四连接点，所述第一连接点连接所述第二信号区，所述第二连接点连接所述第三信号区，所述第三连接点和所述第四连接点连接所述第二芯片(8)的上表面。

5.根据权利要求4所述的用于大功率多管芯封装结构(100)，其特征在于，所述第一连接点和所述第二连接点焊接连接在所述第一芯片(7)的第二信号区和第三信号区上，所述第三连接点和所述第四连接点焊接连接在所述第二芯片(8)的上表面上。

6.根据权利要求1所述的用于大功率多管芯封装结构(100)，其特征在于，所述第二信号端子(13)和所述第二功率端子(12)与所述第一芯片(7)和所述第二芯片(8)之间通过铝丝键合、铜丝键合、铝带焊接或铜带焊接方式中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的用于大功率多管芯封装结构(100)，其特征在于，所述金属丝(9)为铝丝或铜丝。

8.根据权利要求1所述的用于大功率多管芯封装结构(100)，其特征在于，所述第一功率端子(10)、所述第二功率端子(12)、所述第一信号端子(11)和所述第二信号端子(13)伸出所述封装外壳的部分可朝上、朝下、朝左或朝右弯折。