[发明专利]一种高粘接耐黄变填缝胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种高粘接耐黄变填缝胶，按质量份计，含有以下原料：乙烯基硅油32.7～75.85份；乙烯基树脂10.0～30.0份；白炭黑5.0～15.0份；含氢硅油5.0～8.0份；含氢树脂3.0～8.0份；粘接剂0.5～3.0份；耐黄变剂0.5～2.0份；催化剂0.05～0.5份；抑制剂0.1～0.8份。本发明提供的填缝胶具有优异的粘接性能，可以粘接PCB,铜镀镍板，耐黄变效果好，200℃高温老化后基本不发黄。

技术领域

本发明涉及一种高粘接耐黄变填缝胶，属于有机硅胶黏剂技术领域。

技术背景

有机硅材料作为一类性能优异的高分子材料，在电子领域，工业领域，航空航天等应用广泛，在手机等领域，有机硅因其独特的柔韧性，耐候性被越来越广泛的使用，传统的填缝胶作为有机硅体系，包括，缩合型和加成型，缩合型固化慢，效率低，副产物多，但是粘接性能好，常规的加成型有机硅胶，固化快，效率高，性能稳定，但是粘接性能差，而在该领域绝大部分都被道康宁，信越，瓦克等长期的占用，国内的比较少。

随着国家政策的变化，国家也在积极提倡关键原料的国产化，高效节能环保，而国内高粘接，耐黄变的填缝胶的报道很少，针对这个问题，本发明提出了一款手机填缝胶，可以有效的解决加成型粘接的问题，做到高粘接，耐黄变，性能优异。

发明内容

本发明针对现有的填缝胶存在的不足，提供一种高粘接耐黄变填缝胶，其特征在于，按重量份计,原料配比如下：

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进

进一步，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油，乙烯基含量为0.001-0.1wt％，粘度为1000-100000mPa.S。

进一步，所述乙烯基树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为0.5-4.0wt％，粘度为3000-10000mPa.S。

进一步，所述白炭黑为疏水型白炭黑，例如R974,R972,TS530中的一种。

进一步，所述含氢硅油为端含氢硅油，端侧含氢硅油，侧含氢硅油中的一种或者多种，含氢量为0.1-1.0wt％，粘度为20-100mPa.S。

进一步，所述含氢树脂为含氢MQ树脂，含氢量为0.3-0.8wt％，粘度为50-500mPa.S。

进一步，所述粘接剂的结构式如下，具体如结构式(1)：其中，1≤n≤3。

采用上述进一步方案的有益效果是：添加一定量的粘接剂可以提高胶水对基材的粘接性能，尤其是PCB板和铜镀镍板。

进一步，所述耐黄变剂的结构式如下，具体如结构式(2)：其中，1≤x≤3，1≤y≤3，1≤z≤3。

采用上述进一步方案的有益效果是：提高胶水耐老化，耐黄变的性能。

进一步，所述的催化剂为铂金催化剂，铂含量为3000～10000ppm。

进一步，所述抑制剂为炔醇类物质中的任意一种或者多种，3-甲基-1-丁炔-3-醇，3，5-二甲基-1-己炔-3-醇，1-己炔基-1-环己醇，3-苯基-1-丁炔-3-醇中的一种。

本发明的有益效果是：

本发明提供的手机填缝胶：具有优异的粘接性能，可以粘接PCB,铜镀镍板，耐黄变效果好，200℃高温老化后基本不发黄。

本发明一种高粘接耐黄变手机填缝胶及其制备方法，其特征在于具体包括：