[发明专利]一种导光管卡装电磁屏蔽装置

说明书

本发明公开一种导光管卡装电磁屏蔽装置，设有内部中空的电磁屏蔽壳，电磁屏蔽壳的一侧表面上向外凸出设置至少三个夹装卡，夹装卡与导光管的连接点能够唯一确定一个平面，确保支撑稳定；夹装卡开设卡接槽，卡接槽用于卡接限位导光管组，导光管组由多根导光管固定形成，夹装卡与电磁屏蔽壳固定为一体，利用电磁屏蔽壳自身的结构卡装导光管组，将导光管组固定在电磁屏蔽壳之外，无需借助其他额外的部件固定，方便导光管拆卸组装。

技术领域

本发明涉及光通信传输技术领域，更进一步涉及一种导光管卡装电磁屏蔽装置。

背景技术

四通道SFP接口(QSFP)是为了满足更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的，QSFP为Quad Small Form-factor Pluggable的缩写；QSFP四通道接口的传输速率达到了40Gbps，在光通信领域具有广泛的应用。

随着光模块传输速率不断提高，10Gbps以上的高传输速率的光收发模块特别容易产生超标的电磁干扰(EMI)，解决电磁干扰的有效方法是电磁屏蔽，利用屏蔽体使电磁波衰减，减少电磁波造成的干扰或损害；电磁屏蔽体通常采用高导电率材料和高导磁率材料。

QSFP四通道接口具有四根导光管，导光管与电磁屏蔽体固定为一体，但传统的固定方式都需要借助额外的固定扣件，增加了部件数量，造成稳定性差；并且拆卸安装过程需要安装或取下扣件，增加了装配的难度。

对于本领域的技术人员来说，如何使导光管与电磁屏蔽体快速连接，是目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种导光管卡装电磁屏蔽装置，利用电磁屏蔽壳自身的结构卡装导光管组，无需借助其他额外的部件固定，使导光管与电磁屏蔽体快速连接，具体方案如下：

一种导光管卡装电磁屏蔽装置，包括内部中空的电磁屏蔽壳，所述电磁屏蔽壳的一侧表面上向外凸出设置夹装卡，所述夹装卡至少设置三个；

所述夹装卡开设卡接槽，所述卡接槽用于卡接限位由多根导光管固定形成的导光管组；所述夹装卡与所述导光管的连接点能够唯一确定一个平面。

可选地，所述卡接槽开设于所述夹装卡远离所述电磁屏蔽壳的一侧；所述卡接槽的开口宽度小于槽底宽度。

可选地，所述夹装卡关于所述电磁屏蔽壳长度方向的中线对称设置。

可选地，所述夹装卡由所述电磁屏蔽壳的顶壁翻折形成，且所述夹装卡的板面垂直于所述电磁屏蔽壳的顶壁。

可选地，所述夹装卡包括小卡和大卡，所述小卡的板面平行于导光管，所述大卡的板面垂直于导光管。

可选地，所述导光管包括相互平行设置的所述导光管和用于固定所述导光管的连接横杆；所述小卡卡装所述连接横杆，所述大卡卡接所述导光管。

可选地，所述连接横杆上设置小卡缝和/或大卡缝，所述小卡插装于所述小卡缝中，所述大卡插装于所述大卡缝。

可选地，所述电磁屏蔽壳外表面贴合设置散热片，所述散热片上开设用于避让所述小卡和所述大卡的开孔。

可选地，所述散热片通过固定夹与所述电磁屏蔽壳固定，所述固定夹包括压接板和钩挂板，所述压接板与所述散热片表面接触，所述钩挂板垂直设置于所述压接板的边缘，用于挂在所述电磁屏蔽壳的侧壁上。

本发明提供了一种导光管卡装电磁屏蔽装置，设有内部中空的电磁屏蔽壳，电磁屏蔽壳的一侧表面上向外凸出设置至少三个夹装卡，夹装卡与导光管的连接点能够唯一确定一个平面，确保支撑稳定；夹装卡开设卡接槽，卡接槽用于卡接限位导光管组，导光管组由多根导光管固定形成，夹装卡与电磁屏蔽壳固定为一体，利用电磁屏蔽壳自身的结构卡装导光管组，将导光管组固定在电磁屏蔽壳之外，无需借助其他额外的部件固定，方便导光管拆卸组装。

附图说明