[发明专利]高压功率模块封装结构在审
| 申请号： | 201811555703.5 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN109509744A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 杨英杰;梁琳;颜辉;陈雪筠 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/14 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 吕波 |
| 地址： | 213200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 输出端子 陶瓷板 陶瓷层 覆铜 基板 模块封装结构 高压功率 键合引线 金属铜层 树脂密封层 焊接固定 寄生电容 外侧设置 焊料层 交接面 顶层 单层 灌封 减小 封装 引入 | ||
【权利要求书】：
1.一种高压功率模块封装结构，包括若干芯片、输出端子和基板，其特征在于：所述芯片通过焊料层焊接固定在覆铜陶瓷板上；所述芯片之间通过键合引线相连，所述芯片通过键合引线与输出端子相连接；所述覆铜陶瓷板固定在基板上，所述芯片、输出端子、覆铜陶瓷板和基板外侧设置通过树脂密封层灌封。
2.按照权利要求1所述的高压功率模块封装结构，其特征在于：所述覆铜陶瓷板包括从上至下依次连接的顶部铜层、上部陶瓷层、中间铜层、下部陶瓷层和底部铜层，所述中间铜层厚度分别小于顶部铜层和底部铜层的厚度；所述顶部铜层为芯片提供流通路径，所述底部铜层与基板固定连接。
3.按照权利要求2所述的高压功率模块封装结构，其特征在于：所述中间铜层切割为若干等分。
4.按照权利要求2所述的高压功率模块封装结构，其特征在于：所述下部陶瓷层和上部陶瓷层厚度相同。
5.按照权利要求1所述的高压功率模块封装结构，其特征在于：所述上部陶瓷层和下部陶瓷层的材料为氧化铝或氮化铝。
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