[发明专利]一种多孔钛基给药雾化芯以及雾化用发热组件的制备方法有效

专利信息
申请号: 201811554956.0 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN109590473B 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 杨芳;林圣增;秦乾;郭志猛;周洋;陈存广;路新;邵艳茹;孙海霞;张策;芦博昕;严梦婕;冯钊红 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: B22F3/11 分类号: B22F3/11;B22F3/22;B22F5/00;A61M11/04
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 多孔 雾化 以及 发热 组件 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种多孔钛基给药雾化芯以及雾化用发热组件的制备方法,其特征在于,制备步骤如下:

(1)原料制备:将钛原料粉末、粘结剂和溶剂按照成型需求和配比混合均匀作为原料备用,记为浆料a;再将发热电阻层原料粉末、粘结剂和溶剂按照成型需求和配比混合均匀作为原料备用,记为浆料b;分别将a、b浆料放入行星球磨机中,进行混料,其中球料比为3:1~7:1,刚玉球的直径为1~5mm,球磨速度为100r/min~600r/min,球磨时间5~30min,将球磨后的a、b浆料取出备用;

(2)坯体成型:将浆料a按照目标形状进行成型得到雾化芯坯体,在雾化芯坯体的表面或其他位置采用涂覆方式涂覆浆料b,形成发热电阻层;

(3)干燥:将步骤(2)中含发热电阻层的雾化芯坯体在40~80℃下干燥5~12h;

(4)脱脂烧结:将步骤(3)中干燥后的坯体在250~650℃下进行脱脂,保温0.5~5h;随后,在氮气或真空气氛下烧结,烧结温度为1000~1300℃,保温60~360min,冷却后获得多孔钛基给药雾化芯及雾化用发热组件;

步骤(1)中所述的浆料a的固含量为55~100wt.%,其中钛原料粉占固相的70~95wt.%,粘结剂占固相的5~30wt.%;

步骤(1)中所述的浆料b的固含量为35~85wt.%,其中电阻层原料粉占固相的85~95wt.%,粘结剂占固相的5~15wt.%。

2.根据权利要求1所述的一种多孔钛基给药雾化芯以及雾化用发热组件的制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述的钛原料粉末为钛粉或钛合金粉,粉末粒度5~300μm,纯度90%;所述的粘结剂为甲基纤维素(MC)、石蜡(PW)、聚乙二醇(PEG)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、聚丙烯(PP)、硬脂酸(SA)中的一种或几种;所述的溶剂为去离子水、丙酮、乙醇、异丙醇或叔丁醇。

3.根据权利要求1所述的一种多孔钛基给药雾化芯以及雾化用发热组件的制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述的电阻层粉末为镍铬、镍铬铁、镍铬硅或镍铬硅铜合金粉,粉末粒度5~300μm。

4.根据权利要求1所述的一种多孔钛基给药雾化芯以及雾化用发热组件的制备方法,其特征在于:步骤(2)中所述的雾化芯坯体的成型方式有注射成型、干压成型或3D冷打印。

5.根据权利要求1所述的一种多孔钛基给药雾化芯以及雾化用发热组件的制备方法,其特征在于:步骤(2)中所述的雾化芯坯体的成型方式为注射成型,所述步骤(2)中具体步骤如下:

(1a)将权利要求1中的浆料a进行混炼,得到混合料;

(2a)将混合泥料进行造粒,然后得到注射用喂料;

(3a)将注射用喂料在150~250℃,10MPa~100MPa压力下进行注射成型,保压10~20s,然后脱模得到坯体。

6.根据权利要求1所述的一种多孔钛基给药雾化芯以及雾化用发热组件的制备方法,其特征在于:步骤(2)中所述的雾化芯坯体的成型方式为干压成型,所述步骤(2)中具体步骤如下:

(1b)将权利要求1中的浆料a进行干燥处理,得到混合粉体;

(2b)将混合粉体进行造粒,然后过80~200目筛网得到干压用料;

(3b)将干压用料进行干压成型,成型压力为5MPa~35MPa。

7.根据权利要求1所述的一种多孔钛基给药雾化芯以及雾化用发热组件的制备方法,其特征在于:步骤(2)中所述的雾化芯坯体的成型方式为3D冷打印成型,所述步骤(2)中具体步骤如下:

(1c)建模:利用三维画图软件进行画图建模,并在3D冷打印机专门的切片软件中进行转换,将程序输入3D冷打印机中;

(2c)配置预混液:分别在浆料a、b中加入0.01-0.1wt.%的过氧化二苯甲酰(BPO),0.01-0.1wt.%的油酸,0.01-0.1wt.%N,N-二甲基苯胺,并混合均匀;

(3c)打印成型:将步骤(2c)中混合后的浆料a、b分别装入入料口中,使用3D冷打印设备根据已建好模的模型按顺序逐层打印出所需形状制品坯体。

8.根据权利要求1所述的一种多孔钛基给药雾化芯以及雾化用发热组件的制备方法,其特征在于:步骤(3)中所述的涂覆方式为印刷、涂布、浇注、3D打印,所述发热电阻层位于所述给药雾化芯的表面或其他特定位置。

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