[发明专利]一种高弹性聚酯切片及其制备方法

权利要求书

1.一种高弹性聚酯切片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1氟苯基聚酯材料的制备：将2,3,5,6-四氟对苯二甲酸、顺1,3-二苄基咪唑-2-酮-4,5-二羧酸、二乙醇胺、催化剂、四丁基溴化铵加入到聚合反应釜内，在压力0.3-0.5MPa，温度255-270℃下进行酯化反应，待理论出水量达到98％以上时结束酯化反应，之后于真空度100-300Pa，温度260-270℃条件下进行缩聚反应3-4小时，接着于真空度30-50Pa、温度270-280℃条件下继续进行缩聚反应5-7小时，后经过出料、冷却、切粒、干燥，得到氟苯基聚酯材料；所述2,3,5,6-四氟对苯二甲酸、顺1,3-二苄基咪唑-2-酮-4,5-二羧酸、二乙醇胺、催化剂、四丁基溴化铵的质量比为1:1:0.89:(0.2-0.3):0.1；

步骤S2离子化氟苯基聚酯材料：将经过步骤S1制备得到的氟苯基聚酯材料溶于高沸点溶剂中，并向其中加入N-[(2R)-4-氯-1-(十二烷基硫基)-3-氧代-2-丁烷基]乙酰胺，在40-60℃下搅拌反应6-8小时，后在乙醇中沉出，再置于真空干燥箱70-80℃下干燥至恒重；

步骤S3高弹性聚酯切片的制备：将经过步骤S2制备得到的离子化氟苯基聚酯材料、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环氧改性氧化石墨烯加入到双螺杆挤出机中进行挤出，之后冷却、造粒、干燥，得到所述高弹性聚酯切片；所述离子化氟苯基聚酯材料、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环氧改性氧化石墨烯的质量比为1:0.5:(0.1-0.2)；所述挤出的工艺参数为：一区：185-195℃；二区：195-200℃；三区：200-205℃；四区：205-210℃；五区：210-215℃；六区：215-220℃；主机转速300-370r/min；过滤网孔径60-100μm，压力15-18MPa。

2.如权利要求1所述的一种高弹性聚酯切片的制备方法，其特征在于，所述催化剂选自醋酸钴、醋酸锑、乙二醇锑中的一种或几种。

3.如权利要求1所述的一种高弹性聚酯切片的制备方法，其特征在于，步骤S2中所述氟苯基聚酯材料、高沸点溶剂、N-[(2R)-4-氯-1-(十二烷基硫基)-3-氧代-2-丁烷基]乙酰胺的质量比为1:(5-10):0.3。

4.如权利要求1所述的一种高弹性聚酯切片的制备方法，其特征在于，所述高沸点溶剂选自二甲亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一种或几种。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的一种高弹性聚酯切片的制备方法制备而成的高弹性聚酯切片。