[发明专利]一种混合集成电路共晶烧结用石墨夹具

说明书

本发明一种混合集成电路共晶烧结用石墨夹具，包括：石墨组件(1)、石墨独立限位框(2)、多组一体化活动重针(3)、石墨底座(4)、石墨盖板(5)、石墨定位销(6)、混合集成电路管壳(7)、薄膜基片、厚膜基片(9)、载板(11)；所述倒扣式配重一体化石墨组件(1)由石墨独立限位框(2)、活动重针(3)组成，石墨独立限位框(2)上设置安装接口(24)及若干个限位槽，且多组一体化活动重针(3)通过裸装锁紧安装于安装接口(24)处，并通过将倒扣式一体化石墨组件(1)倒置使得多组一体化活动重针(3)悬空不施压；本发明可实现精确定位，有效保证微波混合集成电路产品内部薄膜基片、厚膜基片及载板较好的接地性。

技术领域

本发明混合集成电路技术领域，涉及一种混合集成电路共晶烧结用石墨夹具。

背景技术

倒扣式配重一体化石墨夹具的创新设计作为混合集成电路及多芯片组件(MCM)研制过程中的重要研究方向之一，可广泛应用于贯军标、贯宇高等批量产品高可靠高一致性微波混合集成电路的关键研制过程，同时它对混合集成电路的成品静态及动态特性指标一致性实现尤为重要。

传统的混合集成电路研制，采用管壳内正向拼装薄膜基片、厚膜基片及载板等多种关键载体的方式，存在如下诸多问题：管壳底部无多种载体限位槽，底层合金焊料片及多种载体在拼摆后均容易错位；多种关键载体上的独立配重也易偏移且配重状态不均匀，装配过程返工率较大、批产人工成本较高；且存在多种关键载体与管壳烧结后空洞率高的问题；最终混合集成电路产品的性能一致性差，无法满足混合集成电路通用规范规定的批产一致性要求；影响贯军标项目产品的筛选试验、质量一致性检验和鉴定检验。

发明内容

发明所要解决的课题是，针对上述存在的技术问题，即在混合集成电路产品的研制过程中，能够有效解决其内部薄膜基片、厚膜基片及载板等多种关键载体在管壳内错位、偏移、配重不均匀、共晶烧结空洞率高、成品静态及动态特性指标一致性差等问题，本发明提出一种混合集成电路共晶烧结用石墨夹具，实现薄膜基片、厚膜基片及载板等关键载体在管壳内的精确定位，有效保证微波混合集成电路产品内部薄膜基片、厚膜基片及载板较好的接地性能，有效解决了某贯军标混合集成电路产品批量研制技术瓶颈，提高了批量成品的一致性水平。

本发明用于解决课题的技术手段是：

一种混合集成电路共晶烧结用石墨夹具，包括：倒扣式配重一体化石墨组件、石墨独立限位框、多组一体化活动重针、石墨底座、石墨盖板、石墨定位销、混合集成电路管壳、薄膜基片、厚膜基片、载板；其中，所述倒扣式配重一体化石墨组件由石墨独立限位框、多组一体化活动重针组成，所述石墨独立限位框上设置多组一体化重针安装接口及若干个限位槽，且多组一体化活动重针通过裸装锁紧安装于石墨独立限位框的多组一体化重针安装接口处，并通过将倒扣式一体化石墨组件倒置使得多组一体化活动重针悬空不施压，再将薄膜基片、厚膜基片、载板分别按石墨独立限位框上的限位槽反面放置；将预成型的共晶焊料片沿着石墨独立限位框的限位槽放置于薄膜基片、厚膜基片及载板之上，并将混合集成电路管壳反向倒扣装于倒扣式配重一体化石墨组件上方；所述石墨底座倒扣安装于混合集成电路管壳上，并将石墨盖板从多组一体化活动重针底部穿过后将整体正置，通过安装石墨定位销将石墨底座和石墨盖板固定；将石墨底座放置于真空共晶炉内部石墨台上，通过多组一体化活动重针自动下垂对薄膜基片、厚膜基片及载板配重及其底部预成型的共晶焊料片均匀施压，再通过石墨底座和混合集成电路管壳底部传热，完成共晶烧结。

进一步地，作为本发明的一种优选技术方案，所述石墨独立限位框设置的多组一体化重针安装接口的端面低于限位槽的安装底面。

进一步地，作为本发明的一种优选技术方案，所述多组一体化活动重针根据薄膜基片、厚膜基片、载板的厚度及重量设计。

发明效果为：