[发明专利]设置铍铝合金膜的多层压电基片及其制备方法

权利要求书

1.一种设置铍铝合金膜的多层压电基片，其特征在于：包括依次设置的压电基体层、过渡层、导电层，所述过渡层为依次间隔设置的铍膜、铍铝合金膜的多层结构，所述导电层为铝膜。

2.如权利要求1所述的设置铍铝合金膜的多层压电基片，其特征在于：所述铍铝合金膜中铍含量与铝含量的比例为20%～40%：80%～60%。

3.如权利要求1所述的设置铍铝合金膜的多层压电基片，其特征在于：所述压电基体层的材料为铌酸锂、钽酸锂、石英、硅酸镓镧之一。

4.一种制备如权利要求1-3之一所述的多层压电基片的方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤1、将压电基体层置于混合酸溶液中浸泡，使基片表面处于疏水状态，有利于金属原子在上面的附着；

步骤2、利用磁控溅射在压电基体层的表面沉积一层过渡层；

步骤3、利用磁控溅射在过渡层的表面沉积一层导电层。

5.如权利要求4所述的制备多层压电基片的方法，其特征在于：在步骤1中，所述混合酸溶液为氢氟酸和硫酸的混合溶液，或氢氟酸和硝酸的混合溶液。

6.如权利要求4所述的制备多层压电基片的方法，其特征在于：在步骤1中，将压电基体层置于混合酸溶液中浸泡，同时向混合酸溶液中鼓入氮气，以增强对压电基体层表面的清洗能力。