[发明专利]一种负载盒内的绝缘胶灌注方法

权利要求书

1.一种负载盒内的绝缘胶灌注方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制备一具有开口的负载盒，所述负载盒为中空的长方体结构；

S2、从所述负载盒内与所述开口相对的侧壁的一端至与所述一端相对的另一端将HZ-703粘合剂均匀填充至所述侧壁内表面上，直至形成厚度为5-6mm的第一HZ-703粘合剂层后在20-25℃的真空环境下静置7-10天；

S3、将三个负高压接线端子、第一电阻、第二电阻、二极管、稳压管、信号探测器、电容和接地端分别设置在第一HZ-703粘合剂层的表面上，所述三个负高压接线端子分别为第一负高压接线端子、第二负高压接线端子和第三负高压接线端子，所述第一负高压接线端子通过第一电阻与接地端电连接，所述第二负高压接线端子依次通过串联连接的二极管、稳压管、信号探测器和第二电阻与接地端电连接，所述第三负高压接线端子通过电容与接地端电连接；

S4、在第二电阻和稳压管的周围分别灌注厚度为4-5mm的HZ-703粘合剂使所述第二电阻和稳压管分别固定于第一HZ-703粘合剂层的表面上，在二极管的周围灌注厚度为7-8mm的HZ-703粘合剂使所述二极管固定于第一HZ-703粘合剂层的表面上，在电容的周围灌注厚度为6-7mm的HZ-703粘合剂使所述电容固定于第一HZ-703粘合剂层的表面上，在20-25℃的真空环境下静置7-10天；

S5、在第一电阻、第二电阻、稳压管和二极管的上表面灌注厚度为5-6mm的HZ-703粘合剂，在电容的周围灌注厚度为6-7mm的HZ-703粘合剂使所述电容被完全包裹在HZ-703粘合剂中，在20-25℃的真空环境下静置7-10天；

S6、将步骤S5所得的负载盒置于烤箱中，10-30min后取出，使用绝缘探伤仪对负载盒进行检测；若绝缘探伤仪的检测结果为合格，则将与负载盒的开口形状相适配的盖体通过超声波焊接于所述开口上且封闭所述开口。

2.根据权利要求1所述的负载盒内的绝缘胶灌注方法，其特征在于，所述第一电阻的阻值为1MΩ，所述第二电阻的阻值为1Ω，所述二极管为5KV/1A二极管，所述稳压管为1KV/10W的稳压管，所述电容的容值为50pF。

3.根据权利要求1所述的负载盒内的绝缘胶灌注方法，其特征在于，所述负载电路中任意两个电子元器件之间的间距至少为3-5cm。

4.根据权利要求3所述的负载盒内的绝缘胶灌注方法，其特征在于，所述负载电路中任意两个电子元器件之间的间距为4cm。

5.根据权利要求1所述的负载盒内的绝缘胶灌注方法，其特征在于，三个负高压接线端子均匀分布在同一直线上且相邻两个负高压接线端子之间的间距至少为4-6cm。

6.根据权利要求5所述的负载盒内的绝缘胶灌注方法，其特征在于，相邻两个负高压接线端子之间的间距为5cm。