[发明专利]化合物、阳离子固化剂和阳离子固化性组合物

说明书

本发明提供一种可用于能够提高固化性而不会损及潜在性的阳离子固化剂的新型化合物等。下述通式(1)所表示的化合物。其中，下述通式(1)中，R¹表示碳数为1～18的烷基、碳数为1～18的卤代烷基、或者可具有取代基的苯基。R²表示碳数为1～18的烷基、碳数为1～18的卤代烷基、碳数为1～18的烷氧基、或者可具有取代基的苯基。R¹和R²可以连接形成环状。Y表示卤原子、碳数为1～18的烷基、碳数为1～18的卤代烷基、或者可具有取代基的苯基。m为0～5的整数。m为2以上时，Y可以相同也可以不同。n为1～3的整数，

技术领域

本发明涉及化合物、阳离子固化剂和阳离子固化性组合物。

背景技术

以往，作为环氧树脂的阳离子固化的方法，已知有利用并用铝螯合化合物和硅烷醇化合物的催化剂的方法。在该方法中，铝螯合化合物与硅烷醇化合物反应，生成阳离子固化引发种，从而表现出阳离子固化。

关于利用了上述固化系统的潜在性固化剂的技术之一例，有在多孔质颗粒中保持铝螯合化合物的方法，例如，提出了以下的技术。

提出了通过在使用多官能异氰酸酯制作的多孔性颗粒中保持铝化合物而与硅烷醇化合物进行物理分离的方法(例如参照专利文献1)。

另外，作为与上述提出的技术类似的例子，提出了通过在多官能异氰酸酯中并用二官能异氰酸酯来提高固化性的方法(例如参照专利文献2)。

另外，提出了在制作多孔性颗粒时并用自由基聚合性化合物的方法(例如参照专利文献3)。

另外，提出了使用多孔质无机颗粒作为多孔性颗粒的方法(例如参照专利文献4)。

另外，作为由这些方法进一步提高潜在性的方法，例如提出了使用特定的硅烷处理剂处理多孔性颗粒表面的方法(例如参照专利文献5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009－203477号公报；

专利文献2：日本特开2012－188596号公报；

专利文献3：日本特开2009－221465号公报；

专利文献4：日本特开2013－100382号公报；

专利文献5：日本特开2016－056274号公报。

发明内容

技术问题

上述提案的技术均为将铝螯合化合物潜在化的方法，关于阳离子固化性，以在使用的多孔性颗粒的状态下进行控制为前提。因此，想办法控制这些多孔性颗粒的固化活性和潜在性从其原理上看存在着不得不处于此消彼长的关系的问题。

本发明以解决上述现有的各种问题、达到以下目的为课题。即，本发明的目的在于提供：可用于能够提高固化性而不会损及潜在性的阳离子固化剂的新型化合物、和能够提高固化性而不会损及潜在性的阳离子固化剂、以及使用了上述阳离子固化剂的阳离子固化性组合物。

解决问题的方案

用于解决上述课题的方法如下。即，

＜1＞一种化合物，其特征在于：用下述通式(1)表示。

[化学式1]