[发明专利]一种免清洗钢网

说明书

本发明提供了一种免清洗钢网，包括钢网底板，所述钢网底板上设有焊锡孔；所述焊锡孔包括通孔以及位于通孔上方的扩孔，所述扩孔与通孔相连通，所述扩孔的内切圆直径与通孔的内切圆直径之比为1.1‑1.2。扩孔的设置利于使焊锡孔中的锡膏受热后完全脱离钢网，相较扩孔前，锡膏更容易附着在基板上，有效避免了部分锡膏残留在焊锡孔内，不仅保证了钢网的正常使用，而且实现了钢网的免清洗效果，节省了大量的人力物力，一定程度提高了植锡的工作效率。

技术领域

本发明涉及电子线路板领域，特别涉及一种免清洗钢网。

背景技术

钢网是一种表面组装技术（SMT）的专用模具，其主要功能是帮助锡膏沉积，目的是将准确数量的锡膏转移至印刷电路板（PCB）的准确位置。钢网表面开设有多个相互独立的焊锡孔，焊锡孔的位置与PCB板上的沉积位置相对应。焊接时，将钢网固定在待焊接的基板上（如PCB板上或者其他可焊性物体），然后对固定后的钢板进行刷锡膏，锡膏将填充在钢网的焊锡孔中，并逐渐在基板上进行沉积。待锡膏全部沉积完全后，就可以将钢网提升移开，移开钢网后的基板上留有若干呈珠状的锡球，锡球的位置与钢网上焊锡孔的位置一一对应。将焊有锡球的基板与其他无引脚或短引线的电子元器件进行组装即可实现电子元器件的固定安装。此外，由于电子元器件在使用过程中需要维修或更换等原因，常常需要将基板上的锡球拆卸，而锡球一旦被拆卸就会造成焊球阵列的破坏或缺失，导致电子元器件功能不良，通过钢网对焊球阵列进行补全可以保证焊球阵列的完整性，有效保证了电子元器件的正常工作。

目前，常用钢网的焊锡孔主要通过垂直冲压的工艺制备而成，该方法形成的焊锡孔内部上下直径保持一致，结构简单，易于加工。但是，利用该钢网在基板表面进行锡膏沉积时，焊锡孔内不可避免会残留部分锡膏，残留在焊锡孔内的锡膏会随着水分蒸发变得干燥，若不及时清理，会堵塞焊锡孔，影响钢网的正常使用，产生不良品。即使能够对焊锡孔内的残留锡膏进行及时清洗，由于焊锡孔直径一般较小，清洗难度也相对较大，需要花费操作人员大量的时间，不利于工作效率的提高。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题，提供了一种免清洗钢网，包括钢网底板，所述钢网底板上设有焊锡孔；所述焊锡孔包括通孔以及位于通孔上方的扩孔，所述扩孔与通孔相连通，所述扩孔靠近通孔一端的内切圆直径不小于通孔的内切圆直径，所述扩孔远离通孔一端的内切圆直径大于通孔的内切圆直径，所述扩孔远离通孔一端的内切圆直径不小于扩孔靠近通孔一端的内切圆直径。扩孔远离通孔一端的内切圆直径大于通孔的内切圆直径，使得焊锡孔内的锡膏在沉积过程中能够顺利脱离钢网，更容易附着在基板上，从而避免了锡膏在焊锡孔内的残留，降低了清洗难度。

进一步的，所述通孔为圆形，所述扩孔的喇叭状结构，所述扩孔宽部的内切圆直径与通孔的内切圆直径之比为1.1-1.2。将扩孔设计成喇叭状结构利于熔化的锡膏向被焊金属扩散，利于实现锡膏彻底脱离钢网，达到免清洗的技术效果。

进一步的，所述通孔为方形或正六边形，所述通孔在各个角上设有倒角。

进一步的，所述扩孔为一种由通孔截面向圆形截面平滑过渡且逐渐扩大的喇叭状结构。

进一步的，所述钢网底板的厚度为0.1mm-0.13mm，所述通孔的高度是钢网底板厚度的1/4。钢网底板的厚度一般优选0.10mm、0.12mm或0.13mm。

进一步的，所述扩孔的内边缘为弧形线、折线或多折线。扩孔的内边缘选用弧形线，更利于锡膏与钢网底板的脱离。

进一步的，所述通孔的内切圆的直径为0.2-0.3mm。通孔的内切圆直径需与电子产品形成的锡球直径相匹配，而通讯类电子产品的锡球大小一般分布在0.2-0.3mm之间。

进一步的，所述钢网底板上设有至少一个定位孔。定位孔的设置便于准确将钢网底板放置在基板的待焊接区域，在基板的指定区域形成焊球阵列。