[发明专利]潜弧焊方法在审
申请号: | 201811544875.2 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN111318790A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 施凯元;施奕伶;施春雄 | 申请(专利权)人: | 施凯元;施奕伶;施春雄 |
主分类号: | B23K9/18 | 分类号: | B23K9/18;B23K9/32 |
代理公司: | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人: | 李夫玲;须一平 |
地址: | 中国台湾高*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 潜弧焊 方法 | ||
1.一种潜弧焊方法,包含下列步骤:预备步骤、定位步骤、衬背步骤及接合步骤,其特征在于:
在所述预备步骤中预备两个焊材,每一个焊材包括上表面、相反于所述上表面的下表面,及衔接所述上表面与所述下表面的斜面,每一个斜面朝向另一个焊材的斜面,且所述斜面间形成10度至30度的夹角;
在所述定位步骤中,将所述焊材以2毫米至5毫米的水平间距间隔设置;
在所述衬背步骤中,将陶瓷衬垫单元可分离地连接于所述下表面;
在所述接合步骤中,以焊料连接所述斜面,并移除所述陶瓷衬垫单元,完成所述焊材的焊接。
2.如权利要求1所述的潜弧焊方法,其特征在于:在所述衬背步骤中,所述陶瓷衬垫单元包括用于贴附于所述焊材的铝箔层,及覆于所述铝箔层的陶瓷层。
3.如权利要求1所述的潜弧焊方法,其特征在于:在所述衬背步骤中,所述陶瓷衬垫单元包括开口朝上的金属壳体、沿所述金属壳体的内壁面围绕设置的耐高温弹性件、多个位于所述金属壳体内部的热固型树脂复合材料,及覆于所述热固型树脂复合材料上方的焊布。
4.如权利要求1所述的潜弧焊方法,其特征在于:在所述衬背步骤中,所述陶瓷衬垫单元包括垫于所述焊材的下表面的焊布、多个垫于所述焊布下方的热固型树脂复合材料,及用于贴合所述焊材及所述热固型树脂复合材料的铝箔胶带。
5.如权利要求3或4所述的潜弧焊方法,其特征在于:在所述衬背步骤中,每一个热固型树脂复合材料具有树脂颗粒,及包覆所述树脂颗粒的陶瓷表层。
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