[发明专利]深紫外发光装置

说明书

本发明属于特殊照明技术领域，具体涉及一种深紫外发光装置。一种深紫外发光装置，包括基板、深紫外LED芯片和透镜；所述基板表面设置有凹槽和位于所述凹槽顶端周围的卡槽，所述深紫外LED芯片通过第一金属混合物固定于所述凹槽内，且所述深紫外LED芯片通过金线电性连接所述凹槽底面；所述透镜覆盖所述凹槽，且所述透镜的四周边缘通过第二金属混合物固定于所述卡槽内。该深紫外发光装置可以有效提高器件的光提取效率，还可以延长器件的使用寿命。

技术领域

本发明属于特殊照明技术领域，具体涉及一种深紫外发光装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下(如10-400nm)的LED，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED，而短于300nm时称为深紫外LED。因短波长光线的杀菌效果高，因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途。

目前深紫外LED制备通常采用深紫外LED芯片封装所得，但是主要存在以下问题：紫外光提取效率较低；波长段能量高，对封装气密性和封装材料要求较高；紫外能量较高，热量大，对散热性能要求高。

尤其是封装方面，目前技术多采用有机封装和无机封装，由于有机胶体不耐UV(Ultraviolet ray，紫外线)照射，容易发黄，很难应用在深紫外LED封装领域；采用无机封装技术多采用高温煅烧匹配封装方式，虽然避免了采用有机胶的缺陷，但煅烧条件不易控制，且高温对LED封装原物料会造成一定的影响，导致封装提取效率不高。此外，由于深紫外LED波长短，能量较高，长时间使用会造成金线断裂，造成死灯现象(即LED屏灯珠不亮的情况)。

因此，现有技术有待改进。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种深紫外发光装置，旨在解决现有深紫外LED光提取效率不高的技术问题。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明提供一种深紫外发光装置，包括基板、深紫外LED芯片和透镜；所述基板表面设置有凹槽和位于所述凹槽顶端周围的卡槽，所述深紫外LED芯片通过第一金属混合物固定于所述凹槽内，且所述深紫外LED芯片通过金线电性连接所述凹槽底面；所述透镜覆盖所述凹槽，且所述透镜的四周边缘通过第二金属混合物固定于所述卡槽内。

本发明提供的深紫外发光装置可以是一种贴片式的发光二极管，通过第一金属混合物将深紫外LED芯片固定于凹槽内，通过第二金属混合物将透镜边缘固定于卡槽内，同时透镜覆盖于凹槽顶端；这样，第一金属混合物位于紫外LED芯片和凹槽之间，第二金属混合物位于透镜和卡槽之间，两种金属混合物作为中间体，能够分别将紫外LED芯片和透镜有效焊接固定，实现透镜和基板表面的无缝匹配封接，从而提供器件的密闭性，防止封装材料黄化，进而有利于提升器件的光提取效率和稳定性；同时，在密闭的凹槽内，深紫外LED芯片通过金线电性连接所述凹槽底面，稳定性好，可以延长器件的使用寿命。

附图说明

图1为本发明实施例1的深紫外发光装置剖面示意图；

图2为本发明实施例2的深紫外发光装置剖面示意图；

图3为本发明金丝球焊接工艺连接示意图；

图4为本发明卡槽结构局部放大示意图；

图5为本发明透镜结构局部放大示意图；

其中，图中各附图标记：

116-深紫外LED芯片；115-基板；114-凹槽；113-金丝球焊接工艺连接；112-金线；111-透镜；110-卡槽；121-第一金球；120-第二金球；