[发明专利]一种液晶显示模组和液晶显示装置

说明书

本发明提供一种液晶显示模组和液晶显示装置，其中，所述液晶显示模组包括：显示面板；柔性电路板，所述柔性电路板包括第一端和第二端，所述第一端包括第二绑定端子，所述第一端的所述第二绑定端子和所述非显示区的所述第一绑定端子连接；所述柔性电路板包括至少两个导电层；所述柔性电路板上还包括位于所述第一端和所述第二端之间的至少两排焊盘，每排所述焊盘包括多个子焊盘，所述多个子焊盘暴露出所述导电层；所述柔性电路板还包括元器件组；集成电路芯片，所述集成电路芯片通过导电胶与所述多个子焊盘电连接。本发明可提高生产效率，降低成本，降低压合偏位风险，提高产品良率，改善集成电路芯片易折断问题，增加集成电路芯片封装可靠性。

技术领域

本发明涉及显示领域，具体涉及一种液晶显示模组和液晶显示装置。

背景技术

在液晶显示技术领域中，集成电路芯片绑定在显示面板玻璃上(COG，Chip OnGlass)是当前液晶显示模组中用到较多的技术，如图1所示的液晶显示模组，包括显示面板，显示面板包括显示区AA’和非显示区BB’，集成电路芯片I’绑定在显示面板的非显示区BB’，液晶显示模组还包括柔性电路板F2’，柔性电路板F2’通过绑定端子B1’与显示面板的非显示区BB’绑定，但这种将集成电路芯片(IC)直接绑定在显示面板玻璃上会占用显示面板的屏幕显示区域，不利于实现液晶显示面板的窄边框全面屏设计。为了克服这一点提出了集成电路芯片绑定在柔性电路板(COF，Chip On Film)的技术，即将集成电路芯片(IC)先绑定在转接柔性电路板上，然后转接柔性电路板再与主柔性电路板电连接，如图2所示的液晶显示模组，与图1不同的是，集成电路芯片I’绑定在转接柔性电路板F1’上，转接柔性电路板F1’一端通过绑定端子B1’与显示面板的非显示区BB’绑定，转接柔性电路板F1’的另一端通过绑定端子B2’与柔性电路板F2’绑定，这种两次绑定会造成一定的压合偏位风险，并且COF易翘曲导致集成电路芯片封装可靠性较差，且长度较大的IC直接绑在较柔软的单层转接柔性电路板上，受外力影响或人工拿取模组时，极易造成IC折断，导致整场模组产品报废，浪费资源及成本。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种液晶显示模组和液晶显示装置。

首先，本发明实施例提供一种液晶显示模组，包括，显示面板，所述显示面板包括显示区和非显示区，在所述非显示区包括第一绑定端子；柔性电路板，所述柔性电路板包括第一端和第二端，所述第一端包括多个第二绑定端子，所述第一端的多个所述第二绑定端子和所述非显示区的所述第一绑定端子连接；所述柔性电路板包括至少两个导电层，所述柔性电路板上还包括位于所述第一端和所述第二端之间的至少两排焊盘，每排所述焊盘包括多个子焊盘，所述多个子焊盘暴露出所述导电层；所述柔性电路板还包括元器件组，所述元器件组位于所述第一端和所述第二端之间；集成电路，所述集成电路通过导电胶与所述多个子焊盘电连接。

其次，本发明还提供一种液晶显示模组，所述柔性电路板包括：基材；所述导电层，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别置于所述基材两侧；第一绝缘层，置于所述导电层远离所述基材一侧；保护层，所述保护层置于所述第一绝缘层远离所述基材一侧。所述柔性电路板还包括第一排焊盘和第二排焊盘，所述第一排焊盘和所述第二排焊盘均包括多个子焊盘，所述第一排焊盘包括的所述子焊盘为第一子焊盘，所述第二排焊盘包括的所述子焊盘为第二子焊盘，所述子焊盘包括第一边、第二边、第三边和第四边，所述第一边和所述第二边在第一方向延伸，所述第三边和所述第四边在第二方向延伸，所述第一方向和所述第二方向相交。

其次，本发明还提供一种液晶显示模组，所述柔性电路板包括多个所述第一子焊盘和所述第二子焊盘，所述第一子焊盘的第一边在所述基材的垂直投影与所述第二子焊盘的第一边在所述基材的垂直投影的延伸线在一条直线上或不在一条直线上。

最后，本发明还提供一种包括上述所述液晶显示模组的液晶显示装置。

与现有技术相比，本发明实施例提供的显示装置具有如下技术效果：