[发明专利]一种低硬度高强度导电硅橡胶及其制备方法

权利要求书

1.一种低硬度高强度导电硅橡胶，其特征在于，由以下组份按照重量百分比组成:

有机原材料 50%-55%

导电碳粉 40%-45%

金属粉末 2%-5%

助剂 余量。

2.根据权利要求1所述的一种低硬度高强度导电硅橡胶，其特征在于，所述有机原材料为高温硫化型硅橡胶，所述高温硫化型硅橡胶可以是甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基乙烯基硅橡胶或二甲基硅橡胶。

3.根据权利要求1所述的一种低硬度高强度导电硅橡胶，其特征在于，所述导电碳粉包括炭黑、碳纤维、石墨和碳纳米管，所述碳纳米管的为长度为50～100微米，管径微6～8纳米。

4.根据权利要求1所述的一种低硬度高强度导电硅橡胶，其特征在于，所述金属粉末包括银、铜和镍的金属粉末。

5.根据权利要求1所述的一种低硬度高强度导电硅橡胶，其特征在于，所述助剂为偶联剂、增强剂和双二五硫化剂。

6.根据权利要求1所述的一种低硬度高强度导电硅橡胶的制备方法，其特征在于其步骤为：

（1）将导电碳粉和金属粉末干燥及表面处理；

（2）在有机原材料中先加入炭黑，以提高体系的粘度，之后加入碳纳米管在密炼机中达到均匀分散，然后依次加入偶联剂、增强剂和双二五硫化剂，使混炼胶在低填料添加量下形成网络通路；

（3）成型：将加入偶联剂、增强剂和双二五硫化剂的混炼胶经停放、返炼，然后放到模具中经一次硫化成型；一次硫化成型如果采用高温硫化型硅橡胶时，将导电填料与基体混炼均匀后，依次加入助硫化剂和硫化剂，所得混炼胶经停放、返炼，然后放到模具中经一段硫化成型，硫化温度160℃～180℃，硫化时间为10～20分钟，然后进行二段硫化，硫化温度200℃，时间2～3小时；一次硫化成型如果采用加成型室温硫化硅橡胶时，将硅橡胶与导电填料、硫化剂搅拌均匀，在30℃～130℃经5分钟～12小时硫化，即完成低硬度高强度导电硅橡胶的制备。