[发明专利]用于芯片外温度的准确测量的系统、装置和方法

权利要求书

1.一种集成电路，包括：

被耦合在供给电压节点和分配器节点之间的开关电容器，其中在集成电路外部的热敏电阻器将耦合到所述分配器节点；

模拟至数字转换器（ADC），其耦合到所述分配器节点，用以接收分配器节点处的电压并且基于其而生成数字值；以及

控制器，其耦合到ADC，其中所述控制器用于至少部分地基于所述数字值来确定与热敏电阻器相关联的温度。

2.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述控制器用于至少部分地基于所述数字值以及被提供到供给电压节点的供给电压的值来计算热敏电阻器的电阻。

3.根据权利要求2所述的集成电路，其中所述控制器用于此外基于开关电容器的等效电阻来计算热敏电阻器的电阻。

4.根据权利要求3所述的集成电路，其中所述开关电容器的等效电阻基于开关电容器的电容以及开关电容器的开关的频率。

5.根据权利要求4所述的集成电路，此外包括频率合成器，用以生成第一时钟信号。

6.根据权利要求5所述的集成电路，其中所述频率合成器用于从耦合到集成电路的振荡器接收输入时钟信号，并且通过使用输入时钟信号来生成第一时钟信号。

7.根据权利要求6所述的集成电路，其中所述控制器用于基于与热敏电阻器相关联的温度来补偿振荡器的温度变化，所述热敏电阻器热耦合到振荡器。

8.根据权利要求4所述的集成电路，此外包括分频器，用以基于从振荡器接收的第一时钟信号来生成开关频率。

9.根据权利要求8所述的集成电路，此外包括温度传感器，用以测量集成电路的温度。

10.根据权利要求9所述的集成电路，其中所述控制器用于控制分频器以至少部分地基于集成电路的温度来生成开关频率。

11.根据权利要求3所述的集成电路，其中所述控制器用于：如果分配器节点处的电压在预定范围之外，则使得开关电容器的等效电阻被更新。

12.根据权利要求3所述的集成电路，其中所述控制器用于使得开关电容器的等效电阻至少大体上追踪热敏电阻器的电阻。

13.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述控制器用于至少部分地基于温度来控制振荡器的电容以补偿振荡器的温度变化。

14.根据权利要求1所述的集成电路，此外包括选择电路，用以选择性地将集成电路外部的多个热敏电阻器耦合到分配器节点。

15.包括指令的至少一个计算机可读介质，所述指令在被执行时使得系统能够执行一种方法，所述方法包括：

通过半导体管芯的控制器而控制第一开关和第二开关来以第一开关频率操作，从而使得被适配在半导体管芯上的开关电容器可切换地耦合在第一节点和第二节点之间；

将热敏电阻器耦合到第二节点，所述热敏电阻器在半导体管芯外部；

当热敏电阻器被耦合到第二节点的时候，测量第二节点处的电压；

通过控制器、基于第一节点的电压、第二节点处的电压以及开关电容器的电阻来计算热敏电阻器的电阻；以及

通过控制器、使用热敏电阻器的电阻来确定热敏电阻器的温度。

16.根据权利要求15所述的至少一个计算机可读介质，其中所述方法此外包括确定半导体管芯的温度并且至少部分地基于其而将第一开关频率改变成第二开关频率。

17.根据权利要求15所述的至少一个计算机可读介质，其中所述方法此外包括基于热敏电阻器的温度来补偿耦合到半导体管芯的振荡器的频率漂移，所述振荡器与热敏电阻器热耦合。