[发明专利]电子设备

说明书

实施方式提供不良更少的具有新的结构的电子设备。在实施方式的电子设备中，具有第一壳、第二壳及子组件。上述子组件具有基板、部件及一体成形部件。上述基板位于上述第一壳与上述第二壳之间，具有第一面、与该第一面相反一侧的第二面及上述第一面与上述第二面之间的外缘。上述部件被安装于上述第一面及上述第二面中的至少某一面。上述一体成形部件通过弹性体构成，以夹着上述基板的状态与该基板一体化，并且被夹在上述第一壳与上述第二壳之间。

【关联申请】

本申请享受以日本专利申请2018－105618号(申请日：2018年5月31日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及电子设备。

背景技术

以往，已知有在用第一壳及第二壳构成的壳体的内侧收容安装有电子部件的基板的电子设备。在该电子设备中，通过用第一壳和第二壳夹着密封橡胶，而具有第一壳与第二壳间的防水性及防尘性等的密封性能。

发明内容

实施方式提供不良更少的新的结构的电子设备。

实施方式的电子设备具备第一壳、第二壳及子组件。上述子组件具有基板、部件及一体成形部件。上述基板位于上述第一壳与上述第二壳之间，具有第一面、与该第一面相反一侧的第二面及上述第一面与上述第二面之间的外缘。上述部件被安装于上述第一面及上述第二面中的至少某一面。上述一体成形部件通过弹性体构成，以夹着上述基板的状态与该基板一体化，并且被夹在上述第一壳与上述第二壳之间。

附图说明

图1是从斜上方观看本发明的第1实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。

图2是本发明的第1实施方式的电子设备的例示性的且示意性的分解立体图。

图3是表示本发明的第1实施方式的在基板上设置有一体成形部件的子组件的例示性的且示意性的立体图。

图4是基于图1的IV-IV线的例示性的且示意性的剖视图。

图5是将图4的A部放大后的例示性的且示意性的剖视图。

图6是将图4的B部放大后的例示性的且示意性的剖视图。

图7是从斜上方观看本发明的第2实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。

图8是本发明的第2实施方式的电子设备的例示性的且示意性的分解立体图。

图9是基于图7的IX-IX线的例示性的且示意性的剖视图。

图10是图9中的基板与一体成形部件的例示性的且示意性的分解立体图。

图11是从斜上方观看本发明的第3实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。

图12是表示本发明的第3实施方式的一体成形部件的例示性的且示意性的立体图。

图13是表示将图11的第1盖部打开后的状态的例示性的且示意性的立体图。

图14是从斜上方观看本发明的第4实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。

图15是表示将图14的第2盖部打开后的状态的例示性的且示意性的立体图。

图16是表示本发明的第4实施方式的一体成形部件的例示性的且示意性的立体图。

图17是从斜上方观看本发明的第5实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。

图18是表示本发明的第5实施方式的子组件的例示性的且示意性的立体图。