[发明专利]一种覆铜板用介质布的制备方法

说明书

本发明涉及覆铜板用介质布制作技术领域，具体涉及一种覆铜板用介质布的制备方法，包括将玻纤布加热并浸润、制过滤液I、制过滤液II、将玻纤布甩干、将玻纤布置于过滤液I中，浸渍。本发明通过步骤S5、S6、S7使制得的介质布表面绝缘电阻得到提升，当介质布受到外电场作用下，降低其上带电粒子发生移动引起微弱电流的概率，由于微弱电流会导致介质布内部发热而引起损耗，从而减少介质布的介质损耗，步骤S1中通过蒸汽对玻纤布加热，再通过浸润液浸润玻纤布，使玻纤布的柔软度得到提升，便于后序中的浸渍作业，同时使制得介质布的剥离强度得到提升。

技术领域

本发明涉及覆铜板用介质布制作技术领域，具体涉及一种覆铜板用介质布的制备方法。

背景技术

印制线路板广泛应用于计算机、通讯、仪表、军工、汽车、科学器材等领域，为元器件插装、焊接、检查和维修提供识别和图形。印制线路板的基板又称覆铜板。随着通信、电子产品逐渐向高速、高频化发展，高频高性能聚四氟乙烯覆铜板市场需求也迅速增长。

聚四氟乙烯覆铜板是用玻纤布经过一系列处理得到介质布、再将介质布和铜箔结合制得，因此玻纤布的制备对覆铜板的性能影响很大。对高频微波线路而言，介电常数要稳定，介质损耗因子且越小越好。

然而现有技术中的覆铜板介质损耗因子较高，表面绝缘电阻小，抗弯强度低，剥离强度低。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的问题，提供一种覆铜板用介质布的制备方法，它可以实现提供具有高表面绝缘电阻、机械强度高、剥离强度高的介质布。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种覆铜板用介质布的制备方法，包括如下步骤：

S1、将玻纤布置于蒸汽中，再往玻纤布表面均匀涂上浸润液，将玻纤布加热并浸润，其中蒸汽温度为150-160°，加热时间20-25min；

S2、将全氟烷氧基浓缩分散液与蒸馏水混合，过滤后制得过滤液I；

S3、将全氟烷氧基浓缩分散液、聚四氟乙烯浓缩分散液、蒸馏水、乳化剂混合制得过滤液II；

S4、将S1处理后的玻纤布置于甩干机中进行甩干；

S5、将S4处理后的玻纤布置于过滤液I中，浸渍20-26s，然后取出置于烘道中进行干燥；

S6、将S5处理后的玻纤布置于过滤液II中，浸渍30-40s，然后取出置于烘道中进行干燥；

S7、将S6处理后的玻纤布置于具有三段升温的烘道中进行干燥，其中第一段温度120-130°，第二段温度150-165°，第三段温度190-203°，烘道车速为1.1-1.6m\min；

S8、将S7处理后的玻纤布置于压制机中进行压制成型，其中压制机的加热板温度设为110-115°、120-130°、80-95°三个阶段，最终制得介质布。

进一步地，所述步骤S1中浸润液的成分由如下以重量份数计的原料组成：甘油20-25份、蒸馏水30-40份、聚乙二醇2-6份。

进一步地，所述步骤S3中乳化剂为辛基酚聚氧乙烯醚、苯乙基酚聚氧丙烯聚氧乙烯醚、二苄基异丙苯基酚、苯乙基异丙苯基酚聚氧乙烯醚中任意一种。

进一步地，所述步骤S3中各组分中全氟烷氧基浓缩分散液、聚四氟乙烯浓缩分散液、蒸馏水、乳化剂比例为1.3\2.1\5\0.8。

进一步地，所述步骤S8中具体步骤如下：

S8.1、将S7处理后的玻纤布置于压制机中，调整加热板温度为110-115°，加热时间为30-35s；