[发明专利]具有散热作用的大功率LED灯具在审
申请号: | 201811525404.7 | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN109488899A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 王海军 | 申请(专利权)人: | 无锡金顺照明科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/23 | 分类号: | F21K9/23;F21K9/69;F21V29/71;F21V29/83;F21V29/76;F21V23/00;F21V17/12;F21Y115/10 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214026 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器主体 导热管 温区 芯片 大功率LED灯具 壳体 散热器盖板 散热作用 灯体 大功率芯片 灯具散热 有效传递 散热体 嵌有 贴紧 紧贴 贮存 承载 | ||
本发明属于大功率LED灯具技术领域,涉及具有散热作用的大功率LED灯具,包括壳体,所述壳体包括散热器主体和盖在散热器主体背面的散热器盖板,在散热器主体和散热器盖板间嵌有若干根导热管,LED芯片放置在散热器主体正面,所述散热器主体放置LED芯片的位置为芯片聚温区,所有导热管均通过芯片聚温区下方,且与芯片聚温区贴紧接触;本发明通过在壳体中设置导热管,且导热管中心位置紧贴芯片聚温区,通过芯片聚温区贮存热量,经导热管将热量有效传递到整个灯体,使灯体为一个完整的散热体,更加有利于灯具散热,同时能承载大功率芯片,降低成本。
技术领域
本发明涉及一种灯具,具体地说是一种具有散热作用的大功率LED灯具,属于大功率LED灯具技术领域。
背景技术
现有技术中光源模块的主流一般使用SMD单颗的光源模块方式,光源模块中LED芯片的功率在30-50w间。单一光源模组的结构由一个SMD贴片的光源板、一个透镜、一个散热基板组成,散热基板主要是以铝型材作为主要散热结构,如果要加大功率,则需使用多个光源模块加叠在一起;例如:一个整灯的功率需150w,需使用3个50w的光源模块组合,专利申请号为201310189538.7,的专利中有公开,这种结构的光源模块散热不够,光源固定在一块散热板上,并要有一个灯具框架(即壳体)来组合固定光源模块,这增加了整个灯具的制造成本,在实体应用由于有单颗LED环境光感差,要用多个模块来叠加,成本较高,同时自身重量重;
现有技术方案中也有用类似热相变技术的,是用热柱方案的;例如专利申请号为201730529474.X的专利中使用的是热柱方案。虽然也是开始使用COB的芯片热相变的方案,将芯片直接固定在热柱表面,这样灯体本体的导热与散热降底了,存在散热面积利用不足的问题,并且热管是有一部分是暴露在空气中的,很容易出现氧化腐烂漏气的问题,降低灯具的实用寿命。
以上方案都是有共同的问题,就是灯具的壳体是用来固定光源模块的组件,没有散热作用,并且不同功率的光源模块需要有不同的灯具外形尺寸,需要反复开多个模具,增加成本,甚至需要多个组合在一起达到大功率的目的,不仅散热不好,且对于大规模生产,备货会带来很大的麻烦,生产材料成本增加,并且外观不够美观。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足,提供一种具有散热作用的大功率LED灯具,通过在壳体中设置导热管,且导热管中心位置紧贴芯片聚温区,通过芯片聚温区贮存热量,经导热管将热量有效传递到整个灯体,使灯体为一个完整的散热体,更加有利于灯具散热,同时能承载大功率芯片,降低成本。
为实现以上技术目的,本发明的技术方案是:具有散热作用的大功率LED灯具,包括壳体,其特征在于,所述壳体包括散热器主体和盖在散热器主体背面的散热器盖板,在散热器主体和散热器盖板间嵌有若干根导热管,LED芯片放置在散热器主体正面,所述散热器主体放置LED芯片的位置为芯片聚温区,所有导热管均通过芯片聚温区下方,且与芯片聚温区贴紧接触。
进一步地,所述散热器主体和散热器盖板均为一次性铝压铸成型。
进一步地,所述散热器主体包括主体散热片,所述散热器盖板包括盖板散热片,在所述散热器主体背面与芯片聚温区相对应的位置设有凹腔/凸起,所述盖板散热片设有与凹腔/凸起相匹配的凸起/凹腔,同时主体散热片和盖板散热片上均设有若干条用于嵌入导热管的热管通道,且通过螺丝将散热器主体、导热管、散热器盖板固定在一起。
进一步地,所述导热管弯曲形状与热管通道的形状一致,所述热管通道由散热器主体及盖在散热器主体背面的散热器盖板间的空腔组合而成;所述导热管表面涂有导热硅脂,在导热管的端部封有密闭胶,经压紧组装后导热管外表面与外部空气相隔离。
进一步地,所述导热管数量不少于根,且所有导热管弯曲部位的顶部均位于芯片聚温区下方,且与芯片聚温区贴紧接触,所述芯片聚温区的厚度为2mm~20mm。
进一步地,所述主体散热片和盖板散热片均是由若干个散热片连成一片组成。
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