[发明专利]一种抛光磨棒及其抛光工艺

权利要求书

1.一种抛光磨棒，其特征在于，抛光磨棒的成份组成包括60％-80％铜粉、3％-5％金刚石颗粒、8％-15％酚醛树脂、5％-10％聚乙烯醇和1％-3％水；

所述抛光磨棒的制作工艺包括混合搅拌、高温固化成型和CNC成型；

混合搅拌为，将60％-80％铜粉、3％-5％金刚石颗粒、8％-15％酚醛树脂、5％-10％聚乙烯醇和1％-3％水混合搅拌均匀成树脂铜胚料；其中聚乙烯醇作为黍合剂，可以很好的将铜粉和金刚石颗粒粘合固定起来；

高温固化成型，将混合均匀的所述树脂铜胚料装入模具中并对模具进行加压加热，加压加热过程中，模具内的气体被挤压排出，铜粉、金刚石颗粒、酚醛树脂和聚乙烯醇间发生位移互相紧密咬合，最终固化成树脂铜胚体；温度为110℃-180℃，压力为700KPa-1000KPa；

CNC成型，将高温固化成型后的所述树脂铜胚体通过CNC设备加工成树脂铜磨棒。

2.根据权利要求1所述的一种抛光磨棒，其特征在于，抛光磨棒的成份组成包括65％-75％铜粉、4％金刚石颗粒、10％-13％酚醛树脂、7％-9％聚乙烯醇和2％水；所述高温固化成型的温度为150℃-180℃，压力为800KPa-900KPa。

3.根据权利要求1所述的一种抛光磨棒，其特征在于，所述铜粉的粒径为3-5微米。

4.根据权利要求1所述的一种抛光磨棒，其特征在于，所述树脂铜磨棒为直径1.5mm-100mm的圆柱状抛光磨棒。

5.一种抛光工艺，采用权利要求1中所述的抛光磨棒进行抛光，其特征在于，包括准备步骤和抛光加工步骤；准备步骤包括抛光磨棒的安装和抛光液的注入，具体是：

抛光磨棒的安装，将树脂铜磨棒固定安装于可以在X/Y/Z三个方向移动位置且精确定位的CNC设备；

抛光液的注入，将抛光液注入到CNC设备的循环装置中，抛光加工时，抛光液通过循环装置的循环管路喷射到加工部位，起到冷却、润滑和排屑的作用；

抛光加工步骤，将待加工产品固定安装在CNC设备的加工台上，通过CNC设备进行加工。

6.根据权利要求5所述的一种抛光工艺，其特征在于，所述抛光液为15％-30％二氧化硅胶体、60-85％水、0％-3％表面活性剂、0.5％-0.8％分散剂、0-30ppb重金属和0.3％-1％悬浮剂混合而成二氧化硅胶体抛光液。

7.根据权利要求6所述的一种抛光工艺，其特征在于，所述表面活性剂为氧化钠，分散剂为聚乙二醇，悬浮剂为硅酸镁铝，重金属为汞或铅或锌。

8.根据权利要求6所述的一种抛光工艺，其特征在于，所述二氧化硅胶体的粒径为80-150纳米。

9.根据权利要求5-8中任一所述的一种抛光工艺，其特征在于，在所述抛光加工步骤之前还包括模拟加工步骤；具体为：CNC设备在不放入待加工产品的情况下，执行已编程好的加工程序，模拟加工。