[发明专利]一种显示面板和显示装置有效
| 申请号: | 201811519472.2 | 申请日: | 2018-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN109545801B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 周志伟;宋艳芹;李威龙;张露;韩珍珍;胡思明 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02F1/1333;G02F1/1345 |
| 代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 张海英 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本发明公开了一种显示面板和显示装置,其中,所述显示面板包括弯折区;所属显示面板还包括:衬底基板;多条金属引线,设置于所述衬底基板的一侧且至少部分与所述弯折区交叠;平坦化层,至少覆盖所述金属引线与所述弯折区交叠的部分;所述平坦化层位于所述弯折区的部分形成有多个凹槽,所述多个凹槽内填充有弹性体。本发明解决了显示面板弯折区的金属引线容易断裂的问题,降低了弯折区的金属引线断裂的风险,进而改善了显示效果。
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,柔性显示技术展示出越来越广泛的应用前景,且促进了全面屏的发展。
在全面屏制作过程中,邦定模组需要通过弯折区折叠至屏体背面来实现全面屏显示。但在弯折过程中,弯折区的金属引线容易断裂,且弯折区的无机层(SiOx或SiNx)也容易断裂,也会导致弯折区的上层金属引线断裂,进而导致信号无法传至屏体,造成线不良或黑屏。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是提出一种显示面板和显示装置,以解决显示面板弯折区的金属引线容易断裂的问题,降低弯折区的金属引线断裂的风险。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,所述显示面板包括弯折区;所述显示面板还包括:
衬底基板;
多条金属引线,设置于所述衬底基板的一侧且至少部分与所述弯折区交叠;
平坦化层,至少覆盖所述金属引线与所述弯折区交叠的部分;所述平坦化层位于所述弯折区的部分形成有多个凹槽,所述多个凹槽内填充有弹性体。
进一步的,所述平坦化层为有机材料层,所述弹性体的弹性模量小于所述有机材料层的弹性模量。
进一步的,所述弹性体的弹性模量的范围为0.5MPa~100MPa。
进一步的,所述凹槽形成于相邻两条所述金属引线之间。
进一步的,所述凹槽贯穿所述平坦化层。
进一步的,所述金属引线包括第一金属引线和第二金属引线,所述第一金属引线和所述第二金属引线位于不同层,所述第一金属引线和所述第二金属引线错位排布。
进一步的,所述平坦化层包括层叠的第一平坦化层,第二平坦化层和第三平坦化层,所述第一金属引线设置于所述第一平坦化层背离所述衬底基板一侧的表面,所述第二平坦化层直接覆盖所述第一金属引线,所述第二金属引线设置于所述第二平坦化层背离所述衬底基板一侧的表面,所述第三平坦化层直接覆盖所述第二金属引线。
进一步的,所述第一平坦化层与所述衬底基板之间形成有空隙,所述弹性体经所述凹槽填充于所述空隙中。
进一步的,所述衬底基板包括依次层叠的第一柔性基板、第一无机层、第二柔性基板和第二无机层。
另一方面,本发明提供了一种显示装置,包括本发明任一实施例提供的显示面板。
上述技术方案中,通过在非显示区设置覆盖金属引线的应力吸收层,使金属引线和应力吸收层构成一个整体受力体系,而在应力吸收层中的平坦化层位于弯折区的部分形成凹槽,并在凹槽中填满与平坦化层材料不同的弹性体,从而降低金属引线所受的应力,解决了显示面板弯折区的金属引线容易断裂的问题,降低了弯折区的金属引线断裂的风险,提高了显示面板弯折区的抗弯折性。因此,通过上述技术方案可改善线不良或黑屏的问题,提高金属引线的可靠性以及显示面板的显示效果。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司,未经昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811519472.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





