[发明专利]一种导热硅胶皮用硅橡胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种导热硅胶皮用硅橡胶，具体包括如下原料：甲基乙烯基硅橡胶生胶、白炭黑、超导电乙炔炭黑、碳化硅、羟基硅油、硬脂酸锌、乙烯基三甲氧基硅烷、含氢硅油、醇改性氯铂酸催化剂。本发明通过合理设计原料组合及用量配比，使产品具有优异的导热性能和阻燃性能。本发明制备方法生产工艺简单、品质容易控制、在常温下无毒、无味，并具有很好的机械性能，可以被加工成各种模压产品，适合规模化生产。

技术领域

本发明涉及高分子材料领域，具体涉及一种导热硅胶皮用硅橡胶及其制备方法。

背景技术

导热硅胶皮作为一种导热介质，能够填充热源与散热器件之间的缝隙，完成热源与散热器件之间的热传递，具有优良的热传导性、缓冲性和极高的回弹能力。它适用于各类型显示屏的热压邦定工艺，将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电的隔离保护作用。

目前在公开的中国专利文献中，专门用于制作硅胶皮的导热硅橡胶专利还较少，而还存在各种不足。如中国专利文件CN104843287 A公开了一种导热硅胶皮及其生产方法，所述的导热硅橡胶皮是由32～35wt％的硅橡胶生胶、62～65wt％的氧化铝粉和3～8wt％的铂金硫化剂组成，混合物经过密炼和开炼处理后得到混合料送入压延机进行压延，并在压延的同时完成PET薄膜的粘附，从而得到贴膜的导热硅胶皮。该方法制备的导热硅胶皮的尺寸精度高，导热效率好，生产是良品率高，但是这种导热硅胶皮的阻燃性差，长期使用过程存在易燃的安全隐患。

中国专利文件CN105754353 A公开了一种高导热硅胶皮及其制作工艺，所述的高导热硅胶皮包括如下重量份的原料：硅胶80～120份、乙烯基硅油10～20份、填充剂10～20份、纳米硅10～20份、补强剂8～12份、环烷油6～10份、增塑剂6～10份、硫磺4～8份、防老剂4～8份、表面活性剂2～4份、双酚A2～4份、聚乙烯1～2份、润滑油1～2份、交联剂DCP 0.5～1.5份。该方法制备的导热硅胶皮热传导的压力分散均匀，导热性能好，但是该方法中所用硫化剂为DCP，不仅硫化温度高，而且长期使用时会产生酮或醛类分解物，对散热器件产生不利的影响。

由此，设计开发一种导热性能和阻燃性能优异，使用不影响散热器件性能且生产工艺简单，适合规模化生产的导热硅胶皮用硅橡胶是本领域的一项重要课题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种导热硅胶皮用硅橡胶，其不仅有良好的导热性能和优异的阻燃性能，而且还具有环保、不污染模具等优点。本发明还提供一种导热硅胶皮用硅橡胶的制备方法。

本发明所采取的技术方案是：

一种导热硅胶皮用硅橡胶，其特征在于，按质量份数计，包括以下原料：甲基乙烯基硅橡胶生胶90～110份、白炭黑20～30份、超导电乙炔炭黑30～40份、碳化硅200～250份、羟基硅油2～6份、硬脂酸锌0.1～0.5份、乙烯基三甲氧基硅烷1～2份、含氢硅油0.5～1份、醇改性氯铂酸催化剂0.5～1份。

优选地，所述的甲基乙烯基硅橡胶生胶的是由乙烯基含量为2％～4％、分子量为40～50万的甲基乙烯基硅橡胶生胶A，乙烯基含量为0.03％～0.8％、分子量为60～70万的甲基乙烯基硅橡胶生胶B和乙烯基含量为0.2％～0.3％、分子量为50～60万的甲基乙烯基硅橡胶C组成，比例为A：B：C＝0.5：5：4.5。

优选地，所述的白炭黑为气相亲水性白炭黑，其BET法比表面积为150～380m²/g。

优选地，所述的超导电乙炔炭黑比表面积为65m²/g。

优选地，所述的碳化硅是由粒径为15～20μm的碳化硅D和粒径为5～10μm的碳化硅E组成，比例为D：E＝1：0.8～1。

优选地，所述的羟基硅油黏度为25～35厘泊。