[发明专利]LED显示屏应用的PCB板防焊制造工艺

权利要求书

1.一种LED显示屏应用的PCB板防焊制造工艺，其特征在于：包括有以下步骤：

（1）前处理：采用棕化工艺对PCB板的表面进行处理，以增加PCB板之铜面的粗糙度且粗糙度均匀一致；

（2）丝印：对PCB板的铜面进行丝印，丝印过程中严格控制油墨开油粘度、刮墨刀角度、刮墨刀压力、刮墨刀速度，丝印后静置时间15-30min；油墨开油粘度控制范围130-170dps，刮墨刀角度15-25°，刮墨刀压力5.5-6.5kg/cm²，刮墨刀速度0.6-1m/min；

（3）预烤：将丝印后的PCB板置入烘烤炉进行预烤，使得油墨干固；烘烤炉为循环风隧道式烘烤炉，温度为72℃，时间为40min；

（4）曝光：采用LED混合波曝光机对工件相应的位置进行曝光处理，曝光尺级数11格；采用LED混合波曝光机的波长范围为365-420nm；

（5）显影：对曝光后的工件进行显影处理；显影时间50秒，显影喷压1.0-2.0kg/cm²，碳酸盐浓度0.8%-1.2%；

（6）外观检验：采用人工或机器对曝光后的工件进行检验；

（7）微蚀：对外观检验合格的工件去除防焊开窗铜面表面的棕化层，使得铜面均为哑铜色，以便检查墨色；

（8）检查墨色：使用黑布作为底色背景，将待检查墨色的PCB板拼成同一方向并沿四周方向目视检查。

2.根据权利要求1所述的LED显示屏应用的PCB板防焊制造工艺，其特征在于：所述步骤（1）中通过酸碱洗去除PCB板表面的氧化物、油污和指纹印，加之活化槽和棕化槽的药水将PCB板的铜面发生化学反应。