[发明专利]一种使用电弧增材制造修复壳体破损的方法

权利要求书

1.一种使用电弧增材制造修复壳体破损的方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤一：对壳体的破损缺口（2）进行处理，使破损缺口（2）成为光滑的规则形状缺口；

步骤二：建立规则形状缺口的CAD模型，将CAD模型转换为STL模型；

步骤三：对STL模型进行切片处理，并根据规则形状缺口的几何形状规划焊枪行走路径；

步骤四：调节增材制造参数并启动焊枪，焊枪开始按规划路径行走，同时输送焊丝，熔融焊丝逐层沉积在规则形状缺口处直至修复完毕。

2.据权利要求1所述的一种使用电弧增材制造修复壳体破损的方法，其特征在于：对壳体的破损缺口（2）进行切削加工和打磨处理，使破损缺口（2）成为光滑的梯形缺口（3），梯形缺口（3）底面与侧面的夹角不小于135°。

3.据权利要求2所述的一种使用电弧增材制造修复壳体破损的方法，其特征在于：步骤三中所述的焊枪行走路径为：焊枪位于梯形缺口（3）上方，焊枪在距离梯形缺口（3）下底面1mm-3mm处横向沉积第一层的第一道沉积层；完成第一层的第一道沉积层后，焊枪沿水平方向纵向平移第一道沉积层宽度的三分之二，然后焊枪开始沉积第一层的第二道沉积层，直至沉积层将梯形缺口底面铺满；在第一层的基础上按照沉积第一层的方式沉积第二层，每沉积完一层沉积层焊枪均上升0.5mm直至达到设定的目标高度，目标高度大于等于梯形缺口（3）的高度。

4.据权利要求3所述的一种使用电弧增材制造修复壳体破损的方法，其特征在于：相邻两道沉积层的沉积方向相反，且焊枪沉积相邻两道沉积层之间的时间间隔为2min。

5.据权利要求1所述的一种使用电弧增材制造修复壳体破损的方法，其特征在于：步骤四中的增材制造参数为：焊接热源选用TIG电弧，沉积电流为100A，沉积速度为250mm/min，送丝速度为2m/min,弧长为5mm，保护气体为99.9%的纯氩气，气体流量为15L/min。

6.据权利要求1所述的一种使用电弧增材制造修复壳体破损的方法，其特征在于：焊丝选用与壳体同种材料的焊丝，焊丝直径为0.8mm。