[发明专利]天线系统及通讯终端

权利要求书

1.一种天线系统，其特征在于，所述天线系统包括：

系统地单元，所述系统地单元包括贯穿其上的收容孔；及

双极化毫米波天线单元，嵌设固定于所述收容孔内，所述双极化毫米波天线单元包括：

第一基材层；

第二基材层，叠设于所述第一基材层；

第三基材层，叠设于所述第二基材层并位于所述第二基材层的远离所述第一基材层的一侧；

接地层，贴设于所述第一基材层的远离所述第二基材层的一侧，且与所述系统地单元电连接；

馈电体，夹设于所述第一基材层与所述第二基材层之间；所述馈电体设有相互间隔的水平极化馈电端口与垂直极化馈电端口，所述水平极化馈电端口与所述垂直极化馈电端口通过探针穿过所述第一基材层后与馈电网络或外部电源连接；及

辐射体，固定于所述第三基材层的远离所述第二基材层的一侧，所述馈电体与所述辐射体形成耦合。

2.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述馈电体为电容式馈电贴片。

3.根据权利要求2所述的天线系统，其特征在于，所述馈电体固定于所述第一基材层。

4.根据权利要求3所述的天线系统，其特征在于，所述馈电体通过蚀刻方式形成于所述第一基材层的表面。

5.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述辐射体为贴片，所述辐射体通过蚀刻方式形成于所述第三基材层。

6.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述水平极化馈电端口与垂直极化馈电端口位于所述馈电体的非几何中心位置。

7.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一基材层与所述第三基材的材质相同，所述第二基材层和所述第三基材层分别沿垂直于所述第一基材层方向向所述第一基材层的正投影完全与所述第一基材层重合。

8.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述收容孔包括N个，所述双极化毫米波天线单元包括N个，N个所述双极化毫米波天线单元呈矩阵分布形成相控阵天线系统。

9.根据权利要求8所述的天线系统，其特征在于，所述双极化毫米波天线单元包括4个并形成2*2矩阵分布。

10.一种通讯终端，其特征在于，其包括如权利要求1-9任意一项所述的天线系统。