[发明专利]用于电子膨胀阀的焊接定位装置

说明书

本发明提供了一种用于电子膨胀阀的焊接定位装置。用于电子膨胀阀的焊接定位装置包括：底座；定位支架，定位支架具有容置凹部以容置电子膨胀阀的管路组件；支撑梁，支撑梁立置在底座上，且支撑梁的顶端与底座之间的距离大于电子膨胀阀的高度，以使电子膨胀阀处于支撑梁的顶端的下方；降温结构，降温结构具有用于容置电子膨胀阀的阀体的容置腔，降温结构位置可调节地设置在支撑梁上，以调节阀体与容置腔的位置关系；注入结构，注入结构与降温结构连通，以给降温结构注入降温介质。本发明解决了现有电子膨胀阀的焊接技术中存在电子膨胀阀易损坏的问题。

技术领域

本发明涉及空调设备技术领域，具体而言，涉及一种用于电子膨胀阀的焊接定位装置。

背景技术

目前，现有的电子膨胀阀焊接样式为了避免电子膨胀阀过热损坏，采用的焊接处理方式有两种，第一种是倒焊，将电子膨胀阀倒立在水槽中。倒焊焊接技术要求高，泄露风险高，容易流焊，对产品外观不够美观，最终导致市场的不良率和客户的不满意。第二种是正焊，采用湿布包裹：湿布包裹易燃烧，风险高，不能及时有效地保证阀安全性。

也就是说，现有电子膨胀阀的焊接技术中存在电子膨胀阀易损坏的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种用于电子膨胀阀的焊接定位装置，以解决现有电子膨胀阀的焊接技术中存在电子膨胀阀易损坏的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种用于电子膨胀阀的焊接定位装置，包括：底座；定位支架，定位支架具有容置凹部以容置电子膨胀阀的管路组件；支撑梁，支撑梁立置在底座上，且支撑梁的顶端与底座之间的距离大于电子膨胀阀的高度，以使电子膨胀阀处于支撑梁的顶端的下方；降温结构，降温结构具有用于容置电子膨胀阀的阀体的容置腔，降温结构位置可调节地设置在支撑梁上，以调节阀体与容置腔的位置关系；注入结构，注入结构与降温结构连通，以给降温结构注入降温介质。

进一步地，定位支架包括：第一支架，第一支架具有至少一组容置槽，以用于容纳管路组件的U管段；第二支架，第一支架与第二支架间隔设置，且第二支架具有定位孔，以用于容纳管路组件的管段的末端。

进一步地，支撑梁包括垂直设置的纵梁和横梁，横梁设置在纵梁的顶端，注入结构和降温结构均连接在横梁上。

进一步地，横梁高度可调节地设置在纵梁上。

进一步地，注入结构包括注入管和截止阀，截止阀设置在注入管上。

进一步地，降温结构高度可调节地设置在支撑梁的顶端。

进一步地，降温结构包括：壳体，壳体的底端具有开口，注入结构与壳体连通；吸水体，吸水体设置在壳体内并接收注入结构注入的降温介质，且吸水体具有与开口连通的容置腔；调节件，壳体通过调节件与支撑梁连接。

进一步地，吸水体是海绵。

进一步地，壳体的开口处具有止挡凸沿，吸水体位于壳体内并被止挡凸沿止挡，以防止吸水体从开口脱落。

进一步地，支撑梁具有通孔，调节件包括第一杆段和第二杆段，且第一杆段穿过通孔与壳体连接，第二杆段的横截面大于第一杆段的横截面，以使第二杆段与支撑梁止挡配合。

应用本发明的技术方案，用于电子膨胀阀的焊接定位装置包括底座、定位支架、支撑梁、降温结构和注入结构，其中，定位支架具有容置凹部以容置电子膨胀阀的管路组件，支撑梁立置在底座上，且支撑梁的顶端与底座之间的距离大于电子膨胀阀的高度，以使电子膨胀阀处于支撑梁的顶端的下方，降温结构具有用于容置电子膨胀阀的阀体的容置腔，降温结构位置可调节地设置在支撑梁上，以调节阀体与容置腔的位置关系，注入结构与降温结构连通，以给降温结构注入降温介质。