[发明专利]一种基于FPGA的通用闪存测试系统在审

专利信息
申请号: 201811512286.6 申请日: 2018-12-11
公开(公告)号: CN109411007A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 唐文天;裴敬;邓标华;孟杨;魏海波 申请(专利权)人: 武汉精鸿电子技术有限公司
主分类号: G11C29/26 分类号: G11C29/26;G11C29/56
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 李佑宏
地址: 430070 湖北省武汉市洪*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 通用闪存 测试单元 测试系统 主控器 测试 测试设备 测试效率 封装 芯片 驱动 管理
【说明书】:

发明公开了一种基于FPGA的通用闪存测试系统,包括UFS主控器、UniPro和M‑PHY,其特征在于,所述UFS主控器、UniPro和M‑PHY顺次相连接,共同形成一个通用闪存测试单元并安装在FPGA核心板上,每个M‑PHY与一个待测通用闪存对应连接;所述通用闪存测试单元在FPGA的驱动下,对相应的待测通用闪存进行测试。本发明技术方案针对目前的通用闪存(UFS)测试设备少、方法因循守旧、测试效率低的情况,通过FPGA对多个通用闪存测试单元进行管理,可以同时对多个待测通用闪存(DUT)进行测试,无须针对DUT另行封装通用闪存测试单元芯片进行测试。

技术领域

本发明属于通用闪存(UFS)的测试领域,具体涉及一种基于FPGA的通用闪存测试系统。

背景技术

UFS(Universal Flash Storage通用闪存),是由联合电子设备工程委员会(JEDEC)标准定义的用于高数据传输速度和低功耗的闪存系统。Unified Protocol(统ー协议),是一种针对利用高速串行链路的芯片到芯片(chip-to-chip)的应用。UniPro被定义为通用协议,该协议解决例如错误处理、流量控制、路由或仲裁的一般互连问题。UniPro支持M-PHY链路,M-PHY提供两种传输模式即低速和高速,每种模式支持多速传动(multiplespeed gears),并且M-PHY还支持多种省电状态:STALL,用于高速模式;SLEEP,用于低速模式;和HIBERN8。STALL和SLEEP在它们相应的传输模式中被优化用于快速唤醒,而HIBERN8为具有较长唤醒时间的极低功率模式。M-PHY不同于互连线中使用的其它现有的高速、嵌入时钟的PHY(物理层),例如,通常被称为PCIe的标准中所限定的那些PHY,因为M-PHY被优化用于低功率。尽管PCIe也具有省电状态,但是它们仅具有ー种传输模式,这与M-PHY相反,M-PHY具有高速(且较高功率)传输模式和低速(且较低功率)传输模式。这使M-PHY控制较复杂,因为需要管理支持两种传输模式所需的所有状态。

UFS使用MIPI(Mobile Industry Processor Interface移动工业处理器接口)联盟开发的M-PHY物理层,拥有2.9Gbps每线程至5.8Gbps每线程的速度。UFS实现了一个全双工的LVDS串口,较8个平行线程的eMMC而言拥有更宽的带宽。UFS相较eMMC最大的不同是并行信号改为了更加先进的串行信号,从而可以迅速提高频率;同时半双工改为全双工;UFS基于SCSI(Small Computer System Interface小型计算机系统接口)结构模型以及支持SCSI标记指令序列;Linux内核已经支持UFS格式。

该规范获得数家消费性电子产品市场领导者的支持,包括诺基亚、索尼移动通信、德州仪器、意法半导体、三星、美光、SK海力士等。UFS包含了现有移动终端设备中使用的eMMC(Embedded Multimedia Card嵌入式多媒体卡)、Tiny SSD(Tiny Solid-State Drive微型固态硬盘)的优点,UFS非常适合要求高性能需求与低功耗需求相结合的移动终端(如移动电话、便携计算机、手持设备、平板电脑等)应用,UFS被视作eMMC和SD卡的取代者。

目前市场上的UFS测试设备很少,测试方法大多基于ASIC(Application-specificintegrated circuit专用集成电路),其主要原理为,根据需求将待测通用闪存(DeviceUnder Test,被测器件DUT)的测试电路(包括软件)封装成芯片,驱动芯片对DUT进行测试。其缺点在于,这种测试形式的扩展性有限,每次测试的DUT数量有限,测试的效率不高。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本发明提供了一种基于FPGA的通用闪存测试系统,至少可以部分解决上述问题。本发明技术方案针对目前的通用闪存(UFS)测试设备少、方法因循守旧、测试效率低的情况,通过FPGA对多个通用闪存测试单元进行管理,可以同时对多个待测通用闪存(DUT)进行测试,无须针对DUT另行封装通用闪存测试单元芯片进行测试。

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