[发明专利]一种防水连接器的生产工艺及防水连接器

说明书

本发明涉及连接器技术领域，尤其是指一种防水连接器的生产工艺，其通过在绝缘壳设置有硅橡胶环来实现防水功能，且通过回流焊的工艺来实现把端子与PCB板进行焊接，从而避免端子在焊接时被氧化，进而避免了端子接触不良的现象发生。同时，本发明还提供了一种防水连接器，是利用上述的生产工艺进行制作的，同时具备防水和防止端子接触不良两个优点。

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，尤其是指一种防水连接器的生产工艺及防水连接器。

背景技术

D-Sub连接器，是一种模拟信号或者数字信号的连接器。一般来说，为了保证D-Sub连接器能够导通两个设备，使得两个设备之间能够安全、稳定地进行数据交换，市面上对于D-Sub连接器有着防止短路、防止接触不良等要求。

而目前，最容易导致连接器发生短路的是有外界的水分进入到了连接器内；而由于端子与PCB板进行焊接时，目前的连接器都是采用波峰焊接的方式来进行的，因此会导致端子容易因温度过高而导致端子发生氧化，从而使得接触不良的现象发生。而目前现有技术中，还没有专门同时针对上述两个技术问题提出解决方法。

发明内容

本发明针对现有技术的问题提供一种防水连接器的生产工艺，能够制作出具备防水性能以及端子稳定性高的连接器。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明提供的一种防水连接器的生产工艺，包括以下步骤：

a、把若干根端子均自绝缘壳的底部插入所述绝缘壳中，端子突伸出所述绝缘壳的顶部；

b、在绝缘壳的顶部盖设有金属壳，若干根端子均位于所述金属壳内；然后用螺钉自穿过所述金属壳后固定于所述绝缘壳，所述螺钉突伸出所述绝缘壳的底部；

c、往所述绝缘壳的底部灌注固定胶，通过所述固定胶固定所述端子和所述螺钉；

d、在所述绝缘壳的顶部设置有环状的防水槽，并在防水槽内容设有硅橡胶环；

e、在PCB板上设置有分别与若干根端子一一对应的焊接位，每个焊接位分别设置有焊料；

f、把端子通过回流焊工艺分别焊接于焊接位。

进一步的，在步骤b和步骤c之间，还包括：b’、把螺钉突伸出所述绝缘壳的一端进行铆合形成铆合部。

进一步的，在步骤a之前，还包括：a’、在绝缘壳的底部设置有灌注槽，所述灌注槽的内侧壁设置有斜面，斜面自所述绝缘壳的底部至所述绝缘壳的顶部向内收缩。

进一步的，在步骤a之前，还包括：a”、端子经冲压形成依次连接的外接部、第一突出部、第一连接部、第二突出部、第二连接部和第三突出部，其中第一突出部的截面半径、第二突出部的截面半径和第三突出部的截面半径均相同，外接部的截面半径、第一连接部的截面半径和第二连接部的截面半径均相同，第一突出部的截面半径大于第一连接部的截面半径；第一突出部设置于绝缘壳内，第二突出部设置于绝缘壳和固定胶的连接处，第二突出部与焊接位焊接。

本发明还提供了一种应用上述生产工艺所生产的防水连接器，包括金属壳、绝缘壳、螺钉、PCB板和若干根均设置于所述绝缘壳内的端子，若干根端子自所述绝缘壳的底部插入所述绝缘壳内并突伸出所述绝缘壳的顶部，所述金属壳设置于所述绝缘壳的顶部，若干根端子均位于所述金属壳内；所述螺钉穿过所述金属壳后固定于所述绝缘壳；

所述绝缘壳的顶部设置有防水槽，所述防水槽内容设有硅橡胶环；所述绝缘壳的底部灌注有用于固定端子和所述螺钉的固定胶，所述PCB板设置有数量与端子的数量相同的焊接位，端子跟焊接位通过回流焊工艺进行焊接。

进一步的，所述螺钉穿过所述绝缘壳的一端通过铆合形成铆合部，所述铆合部与所述绝缘壳抵触。