[发明专利]一种抛光石英晶片浅划痕检测的装置与方法

说明书

本发明公开了一种抛光石英晶片浅划痕检测的装置与方法，其中装置包括进料筒、取片圆盘、定位模块、取片吸头、检测圆盘、正面检测模块、背面检测模块、放片吸头以及收片盒，其中，进料筒，用于在主程序的控制下，通过一定振动频率将抛光片撒到取片圆盘上；取片圆盘，设置为精确正反转动一定小角度的圆盘，将抛光片无序均匀地散布所述取片圆盘上以备逐片拾取；定位模块，所述定位模块包括定位相机、镜头及光源，位于取片圆盘上方，用于对取片圆盘上的抛光片定位成像，从而计算出抛光片的坐标，坐标包括步进量和转动角度。

技术领域

本发明属于石英晶片检测技术领域，具体涉及一种抛光石英晶片浅划痕检测的装置与方法。

背景技术

石英晶片是晶振的核心器件，石英晶体振荡器(晶振)为电子设备提供时间基准，在电子信息产业中具有极其重要的地位。石英晶片产品规格对角线尺寸在1-8mm内，为矩形晶体，表面经过研磨和极度抛光后，厚度薄(小于50um)，摩擦系数小，极度光滑；研磨和抛光过程产生缺角、角亮点、崩边、深划痕和浅划痕等缺陷，产品外观会影响谐振频率。

目前，对于抛光石英晶片的检测，多采用人工在10到20倍显微镜下目视挑出缺陷的抛光石英晶片，存在效率低和稳定性差的问题。

针对以上问题，实有必要提出一种解决方案予以克服。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种抛光石英晶片浅划痕检测的装置与方法，代替人工进行抛光片缺陷分选方式，提高效率和稳定性。

为解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种抛光石英晶片浅划痕检测的装置，包括进料筒、取片圆盘、定位模块、取片吸头、检测圆盘、正面检测模块、背面检测模块、放片吸头以及收片盒，其中：

进料筒，用于在主程序的控制下，通过一定振动频率将抛光片撒到取片圆盘上；取片圆盘，设置为精确正反转动一定小角度的圆盘，将抛光片无序均匀地散布所述取片圆盘上以备逐片拾取；定位模块，所述定位模块包括定位相机、镜头及光源，位于取片圆盘上方，用于对取片圆盘上的抛光片定位成像，从而计算出抛光片的坐标，坐标包括步进量和转动角度；取片吸头，固定于直线步进电机上的真空吸头，配合取片圆盘根据所述转动角度转动的同时，根据所述步进量步进到取片圆盘上的抛光片位置，从而准确的到达待拾取抛光片上方，通过真空吸放动作，将抛光片取到检测圆盘上；检测圆盘，按照一定角度转动的特制铝盘，用于承载抛光片进行正反两面的外观检测；正面检测模块，所述正面检测模块包括正面相机、镜头及光源，位于检测圆盘上方，对检测圆盘上的抛光片上表面成像检测；背面检测模块，所述背面检测模块包括背面相机、镜头及光源，位于检测圆盘下方对检测圆盘上的抛光片下表面成像检测；放片吸头，固定于直线步进电机上的真空吸头，用于将检测完毕的抛光片移送到不同检测结果的收片盒中；收片盒，排列于放片吸头运动路径上的若干片盒，用于将不同分类的抛光片收集起来。

优选地，所述检测圆盘外圆周一圈均匀设置有若干用于放置抛光片的放片单元，所述放片单元以凹透镜为底，安装在在铝板圆盘上。

优选地，按照均等角度嵌入18个放片单元的特制铝盘。

优选地，取片圆盘圆心心与检测圆盘圆心的连线与平台水平，取片吸头轨迹在两圆心连线的上下10度范围内，取片吸头位于取片圆盘上方2-3mm处，放片吸头位于放片圆盘上方2-3mm处，用于更好吸片与取片。

另一方面，本申请实施例还提供了一种抛光石英晶片浅划痕检测的方法，应用于如权利要求上述所述的抛光石英晶片浅划痕检测的装置，包括以下步骤：

进料，将抛光片放入进料筒内，并将进料筒置于电机底座上，电机旋转开始进料，根据取片圆盘上的抛光片分布智能进料；