[发明专利]显示面板及其制备方法和显示装置

说明书

本发明涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置，该显示面板包括基板、发光元件及封装结构，基板具有显示区域及非显示区域；发光元件设置于显示区域；封装结构覆盖发光元件，并与基板的非显示区域相接触；封装结构与基板的非显示区域相接触的一侧还嵌设有第一嵌入部；第一嵌入部主要由缔合聚合物形成且与基板的非显示区域接触。本发明一方面缔合聚合物本身具有较好的粘弹性，另一方面第一嵌入部中的缔合聚合物可与基板的非显示区域的分子缔合，形成立体网状结构，进而使得封装结构和基板之间产生高剪粘度，提高了封装结构与基板之间的密封性，有效地阻挡了水氧入侵，进而提高了该显示面板的封装性能，进一步可提高显示面板的使用寿命和良率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。

背景技术

近年来，随着智能终端设备和可穿戴设备的技术发展，对于显示的需求越来越多样化。诸如OLED(Orgnic Light-Emitting Diode，OLED)有机发光二极管显示器具有自发光性能，相比液晶显示屏省去了较为耗能的背光模组，因此具有更节能的优点。OLED器件放置在空气中极易受到外界水氧气体的侵入，导致OLED器件性能受到影响，因此OLED器件完成后需要进行封装工艺。

目前业界采用最多的是薄膜封装(Thin-Film Encapsulation，TFE)。薄膜封装是适用于窄边框和柔性OLED(Orgnic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)面板的封装技术，典型的薄膜封装结构由无机封装薄膜和有机封装薄膜堆叠而成，其中无机封装薄膜提供阻隔性能，有机封装薄膜提供韧性。

然而，目前的薄膜封装结构的封装性能还有待改善，具体存在水氧容易侵入，致使封装不可靠的缺点，从而导致器件寿命的降低。因此，业界对显示面板的封装性能提出了更高的要求，特别是对于尺寸较大的显示面板，例如中大型尺寸的显示面板。

发明内容

基于此，有必要提供一种封装性能较好的显示面板及其制备方法和显示装置。

根据本发明的一个方面，提供了一种显示面板，包括：

基板，具有显示区域及位于所述显示区域外围的非显示区域；

发光元件，设置于所述显示区域；及

封装结构，覆盖所述发光元件，并被构造为与所述基板的非显示区域相接触；

其中，所述封装结构与所述基板的所述非显示区域相接触的一侧还嵌设有第一嵌入部；所述第一嵌入部包括缔合聚合物且与所述基板的所述非显示区域接触。

本发明的封装结构与基板的非显示区域接触的一侧嵌设有第一嵌入部。该第一嵌入部包括缔合聚合物且与基板的非显示区域接触。一方面缔合聚合物本身具有较好的粘弹性，另一方面第一嵌入部中的缔合聚合物可与基板表面的分子(例如聚酰亚胺)缔合，形成立体网状结构，进而使得封装结构和基板之间产生高剪粘度，提高了封装结构与基板之间的密封性，有效地阻挡了水氧入侵，进而提高了该显示面板的封装性能，进一步可提高显示面板的使用寿命和良率。

该封装结构可以用于任意尺寸的显示面板，特别适用于尺寸较大的显示面板，例如中大型尺寸的显示面板，以提高显示面板的封装性能。

在其中一个实施例中，所述封装结构包括无机封装层，所述第一嵌入部设于所述无机封装层中。

在其中一个实施例中，所述封装结构包括至少两层无机封装层，以及设于相邻的两层所述无机封装层之间的有机封装层；

其中，直接设于所述发光元件上并与所述基板的非显示区域接触的无机封装层为第一无机封装层，所述第一嵌入部设于所述第一无机封装层中；

优选地，在所述基板的正投影上，所述有机封装层覆盖所述第一嵌入部。