[发明专利]一种具有散热功能的热敏打印头有效
| 申请号: | 201811504423.1 | 申请日: | 2018-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN109291655B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
| 发明(设计)人: | 蒋军;潘发春 | 申请(专利权)人: | 合肥菲力姆科技有限公司 |
| 主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
| 代理公司: | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人: | 金宇平 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 散热 功能 热敏 打印头 | ||
本发明公开了一种具有散热功能的热敏打印头,陶瓷基板和印刷电路板固定在散热板的同一侧,陶瓷基板和印刷电路板通过封装胶连接,多个双金属片固定在散热板远离陶瓷基板和印刷电路板的一侧,多个双金属片平行设置且多个双金属片的连线垂直于双金属片所在平面,多个介质管道分别位于多个双金属片之间,双金属片弯曲状态下与介质管道相抵靠;本发明中,所提出的具有散热功能的热敏打印头,陶瓷基板上的热量顺序沿散热板和双金属片传导,随着双金属片上的热量逐渐增多,双金属片向被动层一侧弯曲,最终与介质管道相抵靠,双金属片上的热量被介质管道内的散热介质带走,从而达到散热的目的,当热敏打印头温度逐渐降低时,双金属片逐渐恢复原始形状。
技术领域
本发明涉及热敏打印机技术领域,尤其涉及一种具有散热功能的热敏打印头。
背景技术
目前,热敏打印头一般包括陶瓷基板、印刷线路板、散热板、封装胶、集成电路、金丝等构成。
传统热敏打印头在由绝缘材料构成的陶瓷基板上形成多个发热电阻体,印刷线路板上布有信号线,通常是将陶瓷基板与印刷线路板粘接于散热板上,集成电路粘接于陶瓷基板或印刷线路板上,通过金丝等实现线路的连接,用封装胶将集成电路及金丝进行封装保护。
在进行大能量打印时由于陶瓷基板上的发热电阻体大量发热,散热板散热不及时,导致打印时逐渐产生余热累积,从而导致打印效果不良。
发明内容
为解决背景技术中存在的技术问题,本发明提出一种具有散热功能的热敏打印头。
本发明提出的一种具有散热功能的热敏打印头,包括陶瓷基板、印刷电路板、散热板、封装胶、多个双金属片和多个介质管道;
陶瓷基板和印刷电路板固定在散热板的同一侧,陶瓷基板和印刷电路板通过封装胶连接;
多个双金属片固定在散热板远离陶瓷基板和印刷电路板的一侧,多个双金属片平行设置且多个双金属片的连线垂直于双金属片所在平面,多个介质管道分别位于多个双金属片之间,双金属片弯曲状态下与介质管道相抵靠。
优选地,双金属片延伸进入散热板内。
优选地,双金属片的主动层延伸进入散热板内,双金属片的被动层与散热板间隔预设距离。
优选地,散热板设有导热片,导热片与多个双金属片连接。
优选地,介质管道具有第一弧形外表面,双金属片弯曲状态下,双金属片的被动层形成靠近介质管道一侧形成第二弧形外表面,所述第二弧形外表面和所述第一弧形外表面吻合。
优选地,多个介质管道采用铜质材料制成。
优选地,多个介质管道并联连接。
本发明中,所提出的具有散热功能的热敏打印头,陶瓷基板上的热量顺序沿散热板和双金属片传导,随着双金属片上的热量逐渐增多,双金属片向被动层一侧弯曲,最终与介质管道相抵靠,双金属片上的热量被介质管道内的散热介质带走,从而达到散热的目的,当热敏打印头温度逐渐降低时,双金属片逐渐恢复原始形状,恢复形状的过程中双金属片与介质管道脱离,可见本发明提出的热敏打印头可根据自身热量自动调节是否将自身的热量传导出去,不仅能够及时的将热敏打印头上的热量散发出去,而且不需要人为控制,自动化程度更高。
附图说明
图1为本发明提出的一种具有散热功能的热敏打印头的轴测图;
图2为本发明提出的一种具有散热功能的热敏打印头的侧视图。
具体实施方式
如图1-2所示,图1为本发明提出的一种具有散热功能的热敏打印头的轴测图,图2为本发明提出的一种具有散热功能的热敏打印头的侧视图。
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