[发明专利]一种面阵探头及其制作方法

权利要求书

1.一种面阵探头，其特征在于，所述面阵探头包括正电极引线、负电极引线、电极阵元、正电极层、负电极层、匹配层和背衬材料层；所述电极阵元包括若干正电极单元、若干负电极单元和绝缘材料层，所述正电极单元和所述负电极单元从上往下等间距交叉排布，所述绝缘材料层分布于所述正电极单元和所述负电极单元的间隙中，所述正电极单元、所述负电极单元和所述绝缘材料层形成块状空间，所述正电极单元和所述负电极单元的数量相同，所述正电极单元分别与所述块状空间的左表面、前表面和后表面接触并垂直，所述负电极单元分别与所述块状空间的右表面、前表面和后表面接触并垂直；所述正电极层覆盖于所述块状空间的左表面和上表面，所述负电极层覆盖于所述块状空间的右表面和下表面；所述匹配层覆盖于所述正电极层的外表面，所述背衬材料层覆盖于所述负电极层的外表面；所述正电极层在所述块状空间的上表面处设有若干分隔槽，所述分隔槽将所述块状空间的上表面分隔为若干等同的矩形正电极层；所述正电极引线连接于所述正电极层，所述负电极引线连接于所述负电极层。

2.如权利要求1所述的面阵探头，其特征在于，所述绝缘材料层的材质为环氧树脂。

3.如权利要求1所述的面阵探头，其特征在于，所述正电极单元和所述负电极单元的个数为2～500个；较佳地，所述正电极单元和所述负电极单元的个数为50～200个。

4.如权利要求1所述的面阵探头，其特征在于，所述正电极层和所述负电极层的材质为金、银、铜或镍。

5.如权利要求1所述的面阵探头，其特征在于，相邻两个矩形正电极层的中心间距为45～55μm；较佳地，相邻两个矩形正电极层的中心间距为50μm。

6.如权利要求1所述的面阵探头，其特征在于，所述正电极单元、所述负电极单元和所述绝缘材料层形成立方体空间。

7.如权利要求1～6任一项所述的面阵探头的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将正电极单元和负电极单元交错排布，灌注绝缘材料，形成块状空间；

S2、将所述块状空间上表面和左表面镀上正电极层，将所述块状空间下表面和右表面镀上负电极层；

S3、将正电极层在所述块状空间的上表面的部分分隔为若干等同的矩形正电极层；

S4、块状空间的左表面的正电极层连接正电极引线，块状空间的右表面的负电极层连接负电极引线；

S5、将匹配层与正电极层的外表面相结合，将背衬材料层与负电极层的外表面相结合，即可。

8.如权利要求7所述的面阵探头的制作方法，其特征在于，在S2中，所述块状空间上镀上正电极层和负电极层的方式为电镀、化学镀或磁控溅射。

9.如权利要求7所述的面阵探头的制作方法，其特征在于，在S3中，将正电极层在所述块状空间的上表面的部分分隔为若干等同的矩形正电极层的方式为切割或者蚀刻。

10.如权利要求7所述的面阵探头的制作方法，其特征在于，在S4中，所述正电极引线和所述负电极引线的连接方式为焊接柔性线路板或银带；

和/或，在S5中，所述匹配层和正电极层的结合方式为粘结或灌注；

和/或，在S5中，所述背衬材料层和所述负电极层的结合方式为粘结或灌注。