[发明专利]射频架构及移动终端

说明书

本申请提供一种射频架构及移动终端，其中，主集天线接收的低频信号的第一频段范围的信号经第一主集低频端口、第一主集低频通路传输于收发器的接收端口，接收的低频信号的第二频段范围的信号经第二主集低频端口、第二主集低频通路传输于收发器的收发端口。分集天线接收的低频信号的第一频段范围的信号经第一分集低频端口、第一分集低频通路传输于收发器的收发端口，接收的低频信号的第二频段范围的信号经第二分集低频端口、第二分集低频通路传输于收发器的接收端口。这样的设置，将部分低频谐振点放在了主集天线，部分的低频谐振点放在了分集天线，使得两根天线的谐振点不同，从而覆盖整个频段。

技术领域

本申请涉及一种通讯技术，特别涉及一种射频架构及移动终端。

背景技术

在某北美运营商中，LTE频段支持B2/4/5/12/14/66/71，载波聚合(CarrierAggregation，CA)支持：B2+5，B2+12，B4+12，B2+4,B2+71。

现有的射频架构中，请参照图1，主集天线11连接于主集开关12，主集开关12通过主集通路13连接于收发器14的收发端口。分集天线15连接于分集开关16，分集开关16内部集成有频分器，分集开关16通过分集通路17连接于收发器14的接收端口。

由于主集开关内部集成有频分器，它能够把中频和低频的信号分开，保证低频和中频信号同时输入到收发器实现下行载波聚合。同理，分集也是用频分器实现L+M band载波聚合。

手机天线一般可以实现3个谐振点，低频、中频和高频，其中低频的带宽最窄，中高频的谐振点基本可以覆盖目前的频段要求。所以如果低频的频段较多，而且接近低频频谱资源的两个极限，过窄的低频谐振带宽很难覆盖所有频点，这个时候天线的调试结果就是某些低频OK，某些低频NOK。

而对于某北美运营商，其对人手模型有TIS和TRP的特殊要求，所以当手握样品时候，会影响天线的驻波比使得低频的性能更差，致使低频的谐振带宽发生偏移，TIS和TRP的测试结果就会很差。

发明内容

本申请实施例提供一种射频架构及移动终端，以解决现有的射频架构及移动终端中，人手握住样品时，致使低频的谐振带宽发生偏移，TIS和TRP的测试结果就会很差的技术问题。

本申请实施例提供一种射频架构，其包括：

主集天线，用于接收和发射射频信号；

主集开关，包括频分器，所述主集开关连接于所述主集天线；

收发器，包括用于接收射频信号的接收端口和用于接收和发射射频信号的收发端口；

分集天线，用于接收和发射射频信号；以及

分集开关，包括频分器，所述分集开关连接于所述分集天线；

所述主集开关包括第一主集低频端口和第二主集低频端口；所述分集开关包括第一分集低频端口和第二分集低频端口；所述第一主集低频端口和第一分集低频端口用于传输第一频段范围的低频信号，所述第二主集低频端口和第二分集低频端口用于传输第二频段范围的低频信号；所述第一频段范围小于所述第二频段范围；

所述第一主集低频端口通过第一主集低频通路连接于所述收发器的接收端口，所述第二主集低频端口通过第二主集低频通路连接于所述收发器的收发端口，所述第一分集低频端口通过第一分集低频通路连接于所述收发器的收发端口，所述第二分集低频端口通过第二分集低频通路连接于所述收发器的接收端口。

在本申请的射频架构中，所述低频信号还包括第三频段范围，其中，所述第一频段范围小于所述第三频段范围，所述第三频段范围小于所述第二频段范围。

在本申请的射频架构中，所述第一频段范围为小于等于700MHz，所述第二频段范围为大于等于800MHz。