[发明专利]片上二阶带通滤波器及射频无线通信设备在审
| 申请号： | 201811502783.8 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109599645A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 罗聪;王世伟;涂治红 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P1/203 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李君 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 馈电端口 谐振器 滤波器 射频无线通信 二阶带通滤波器 第二金属层 第一金属层 对称设置 极板电容 现代通讯系统 从上到下 器件集成 依次连接 依次设置 金属层 体积小 易加工 金属 加工 | ||
1.片上二阶带通滤波器，其特征在于：包括从上到下依次设置的第一金属层、第二金属层、极板电容层以及第三金属层，所述第二金属层与极板电容层之间通过金属过孔连接，所述第一金属层上设有第一谐振器、第二谐振器、第一馈电端口和第二馈电端口，所述第一谐振器和第二谐振器对称设置，所述第一馈电端口和第二馈电端口对称设置，第一馈电端口、第一谐振器、第二谐振器和第二馈电端口依次连接。
2.根据权利要求1所述的片上二阶带通滤波器，其特征在于：所述第一谐振器和第二谐振器均包括弯折接地微带线以及其中一侧开口的矩形环状微带线，所述弯折接地微带线从开口处延伸至矩形环状微带线的内部，并与矩形环状微带线的另一侧连接。
3.根据权利要求1所述的片上二阶带通滤波器，其特征在于：所述第一金属层上还设有两侧开口的第一开口接地屏蔽环，所述第一谐振器和第二谐振器对称设置在第一开口接地屏蔽环内，所述第一馈电端口和第二馈电端口对称设置在第一开口接地屏蔽环的两侧开口处。
4.根据权利要求1所述的片上二阶带通滤波器，其特征在于：所述第二金属层上设有第一金属片、第二金属片和两侧开口的第二开口接地屏蔽环，所述第一金属片和第二金属片对称设置在第二开口接地屏蔽环的两侧开口处，且第一金属片和第二金属片分别通过金属过孔与极板电容层连接。
5.根据权利要求1所述的片上二阶带通滤波器，其特征在于：所述极板电容层上设有第一极板电容、第二极板电容和两侧开口的第三开口接地屏蔽环，所述第一极板电容和第二极板电容对称设置在第三开口接地屏蔽环的两侧开口处，且第一极板电容和第二极板电容分别通过金属过孔与第二金属层连接。
6.根据权利要求1所述的片上二阶带通滤波器，其特征在于：所述第三金属层上设有第一地板、第二地板和两侧开口的第四开口接地屏蔽环，所述第一地板和第二地板对称设置，且第一地板和第二地板分别与第四开口接地屏蔽环的两侧开口处连接。
7.根据权利要求1-6任一项所述的片上二阶带通滤波器，其特征在于：所述第一金属层与第二金属层之间设有第一金属过孔层，所述第一金属过孔层上设有第一金属过孔、第二金属过孔和两侧开口的第五开口接地屏蔽环，所述第一金属过孔和第二金属过孔对称设置在第五开口接地屏蔽环的两侧开口处，且第一金属过孔和第二金属过孔分别与第二金属层连接。
8.根据权利要求1-6任一项所述的片上二阶带通滤波器，其特征在于：所述第二金属层与第三金属层之间设有第二金属过孔层，第二金属过孔层上设有两侧开口的第六开口接地屏蔽环。
9.根据权利要求1-6任一项所述的片上二阶带通滤波器，其特征在于：所述第二金属层与极板电容层之间设有第三金属过孔层，所述第三金属过孔层上设有第三金属过孔、第四金属过孔和两侧开口的第七开口接地屏蔽环，所述第三金属过孔和第四金属过孔对称设置在第七开口接地屏蔽环的两侧开口处，第三金属过孔和第四金属过孔的上端与第二金属层连接，第三金属过孔和第四金属过孔的下端与极板电容层连接。
10.射频无线通信设备，包括射频芯片，其特征在于：所述射频芯片上设有权利要求1-9任一项所述的片上二阶带通滤波器。
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