[发明专利]一种光源板、背光模组及显示装置有效
申请号: | 201811502332.4 | 申请日: | 2018-12-10 |
公开(公告)号: | CN111290165B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 谢相伟;马刚;林智远;陈光郎;闫晓林 | 申请(专利权)人: | TCL科技集团股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357;G09G3/34 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 李艳丽 |
地址: | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光源 背光 模组 显示装置 | ||
本发明适用于显示技术领域,提供了一种光源板、背光模组和显示装置,光源板包括驱动基板和发光封装组件,驱动基板包括第一基板以及设置于第一基板上的开关元件和电容元件,发光封装组件设于驱动基板上,包括第二基板以及以分立元件的形式封装于第二基板上的驱动元件和发光元件。本发明通过将驱动元件和发光元件以分立元件的形式封装于第二基板上形成发光封装组件,驱动元件可以直接采用目前能够承受较大驱动电流的MOS管分立元件,满足作为背光使用的发光元件的驱动电流要求,实现了以主动驱动方式进行驱动的背光技术,驱动基板的制作更简单,可以做到更大尺寸,驱动基板与发光封装组件之间的焊接更简单便捷,简化了光源板焊接组装的操作性。
技术领域
本发明属于显示技术领域,特别涉及一种光源板、背光模组及显示装置。
背景技术
目前,LED(Light-Emitting Diode,发光二极管)背光技术大部分采取将LED焊接在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)背板上的方式来制作,并采取静态或者被动的方式驱动。TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)驱动背板用于驱动液晶面板或者OLED显示面板,其可以用主动方式驱动像素单元或发光元件,具有对比度高、节能等优点。然而,液晶面板或者OLED显示面板的像素单元或发光元件需要的驱动电流小,TFT背板能够承受的电流密度较小,未能达到对LED进行驱动所需要的电流密度。受此限制,目前尚未有LED背光阵列采取主动方式驱动。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光源板,旨在解决现有的主动驱动方式无法达到驱动LED所需要的电流要求而无法应用于背光驱动的技术问题。
本发明是这样实现的,一种光源板,包括:
驱动基板,包括第一基板以及设置于所述第一基板上的开关元件和电容元件;以及
发光封装组件,设于所述驱动基板上,包括第二基板以及以分立元件的形式封装于所述第二基板上的驱动元件和发光元件。
在一实施例中,所述封装基板以所述发光元件背离所述驱动基板的方向发光的形式焊接于所述驱动基板上。
在一实施例中,所述封装基板以所述发光元件朝向所述驱动基板的方向发光的形式焊接于所述驱动基板上。
在一实施例中,所述驱动基板远离所述封装基板的底面上设有漫反射膜,所述第二基板为透明基板。
在一实施例中,所述驱动基板朝向所述发光封装组件的表面上设有多个电极触点,所述封装基板朝向所述驱动基板的表面上设有多个电极连接点,所述电极触点与所述电极连接点一一对应实现电性连接。
在一实施例中,所述驱动元件设于所述第二基板上的第一封装区域,所述发光元件设于所述第二基板上的第二封装区域;
所述第一封装区域设有用于将所述驱动元件封装的第一封装层,所述第二封装区域设有用于将所述发光元件封装的第二封装层。
在一实施例中,所述第一封装层为不透明材料,所述第二封装层为透明材料。
在一实施例中,所述第一封装区域为设于所述第二基板上的第一凹槽,所述第二封装区域为设于所述第二基板上的第二凹槽。
在一实施例中,所述驱动元件与所述发光元件采用同一封装胶层封装于所述第二基板上。
本发明的另一目的在于提供一种背光模组,包括上述各实施例所说的光源板。
本发明的又一目的在于提供一种显示装置,包括上述实施例所说的背光模组。
本发明提供的光源板的有益效果在于:
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