[发明专利]用于电子设备外壳的高精度加工装置

说明书

本发明公开一种用于电子设备外壳的高精度加工装置，包括上料支座、打磨支座、若干机械臂、打磨头和运料夹具，所述打磨头和运料夹具分别与机械臂的末端节点安装连接，所述上料支座、打磨支座分别沿机械臂周向设置，所述上料支座包括支架和安装于支架上的上料台，此机械臂的末端节点上连接有一安装座，此安装座上分别安装有所述打磨头和运料夹具，所述出气口与第二腔体贯通，所述芯体的下端连接有一转动壳，所述安装座、轴承和旋转头的中心轴线重合，所述旋转头的中心轴线与芯体的中心轴线不重合。本发明吸附孔与吸附线槽对工件实现真空吸附，保证工件在打磨过程中位置的精确和稳定，避免在打磨过程中发生偏移等情况，保证打磨的精度和稳定性。

技术领域

本发明涉及一种用于电子设备外壳的高精度加工装置，属于电子产品精密件加工技术领域。

背景技术

目前市场上大部分手机、笔记本电脑的外观结构件/配件采用金属材料，金属材料的成型主要有铝挤、压铸、锻压等方式，无论哪种成型方式，成型后均需CNC加工中心进行加工，由于CNC加工过程中存在刀纹、划伤等外观不良现象，需对工件进行钝化、打磨抛光、喷涂、阳极氧化等一系列外观再处理。然而，在每个工件上，需要打磨的区域往往只在局部区域，因为打磨装置并不能识别需要打磨的局部区域，只能通过全面的打磨实现对局部的打磨，耗时耗力，加工效率低下。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于电子设备外壳的高精度加工装置，该用于电子设备外壳的高精度加工装置采用吸附孔与吸附线槽对工件实现真空吸附，保证工件在打磨过程中位置的精确和稳定，避免在打磨过程中发生偏移等情况，保证打磨的精度和稳定性。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于电子设备外壳的高精度加工装置，包括上料支座、打磨支座、若干机械臂、打磨头和运料夹具，所述打磨头和运料夹具分别与机械臂的末端节点安装连接，所述上料支座、打磨支座分别沿机械臂周向设置；

所述上料支座包括支架和安装于支架上的上料台，所述上料台相背于机械臂的一侧具有一成像机构，此成像机构安装于一安装架上端，并位于上料台上方，所述打磨支座包括基座和若干连接于基座上表面的打磨台；

所述成像机构与连接有打磨头的机械臂的控制器无线连接，所述上料台上设置有若干组限位档条，每组限位档条至少有两根，且相邻的限位档条垂直设置并与上料台安装固定；

所述若干机械臂的数目为一个，此机械臂的末端节点上连接有一安装座，此安装座上分别安装有所述打磨头和运料夹具，所述打磨台上开有若干吸附孔和若干吸附线槽，此若干吸附孔和若干吸附线槽均与一真空发生器贯通连接，所述运料夹具为吸盘机构，此吸盘机构包括安装板和若干连接于安装板上的吸盘；

所述打磨头包括外壳体、内壳体、芯体和旋转头，所述内壳体位于外壳体内，所述芯体可转动的设置于内壳体内，所述旋转头与芯体安装连接；

所述内壳体的内壁和外壁均为圆柱面，所述内壳体外壁圆柱面的中心轴线与内壳体内壁圆柱面的中心轴线平行且不重合，从而使得内壳体的壁厚在半圆周向上逐渐递增，所述内壳体外壁上具有两个平行设置的环形槽，从而在内壳体外壁上形成平行的第一凸起部、第二凸起部和第三凸起部，所述内壳体外壁与外壳体内壁紧配连接，从而在外壳体与内壳体的两个环形槽之间形成第一腔体和第二腔体，所述第一腔体内的环形槽内壁上开有若干进风口，所述第二腔体内的环形槽内壁上开有若干出风口；

所述芯体的中心轴线与内壳体外壁圆柱面的中心轴线重合，此芯体通过上轴承座、下轴承座可转动的安装于外壳体内，所述上轴承座下表面与内壳体顶面接触连接，所述下轴承座设置于外壳体内并位于内壳体下方，所述芯体上沿周向等间隔设置有若干叶片槽，此叶片槽内分别嵌入有驱动叶片，所述外壳体上设置有进气口和出气口，所述进气口与第一腔体贯通，所述出气口与第二腔体贯通；