[发明专利]一种多层铜基夹芯折弯板的制作方法在审
申请号: | 201811502188.4 | 申请日: | 2018-12-10 |
公开(公告)号: | CN111295048A | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 张军;刘智哲 | 申请(专利权)人: | 黄石星河电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 435000 湖北省黄石市黄石市经*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 铜基夹芯 折弯 制作方法 | ||
本发明公开了一种多层铜基夹芯折弯板的制作方法,包括夹芯铜基和FR4板分别开料、FR4板内层线路制作、贴高温胶、压合、钻孔、沉铜板电、外层线路制作、图形电镀、外层蚀刻、外层A01检测、绿油、成型、撕高温胶、FQC1、沉锡、铜基折弯、FQC2和最后的包装工艺。该工艺简化了节省了FR4板料的成本,提高了板件的生产效率和良品率,降低了生产成本,并且简化了夹芯铜基折弯板的制作流程。
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域,具体涉及一种多层铜基夹芯折弯板的制作方法。
背景技术
在印制电路板制造行业中,对普通铜基板的加工技术都拥有成熟的加工技术,但是对多层铜基夹芯折弯板(铜基夹芯厚度≤1.5MM,板件为四层铜基夹芯折弯板)的加工则缺乏成熟的加工技术,一般都是采用普通四层铜基板的加工方法进行加工,导致在加工过程中,制作过程复杂,生产效率低、制作成本高,品质良率低等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多层铜基夹芯折弯板的制作方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种多层铜基夹芯折弯板的制作方法,包括以下步骤:
步骤一:取大张铜板,根据工程需要所述设计的CNC图形为基准,采用数控冲模机一次性完成开料、冲孔及冲槽孔工序;
步骤二:根据工程需要所设计的开料尺寸,采用自动开料机对FR4板进行开料;
步骤三:制作FR4板的内层线路,其中L2和L3层线路在制作前先对菲林进行测量,确保两层菲林的尺寸偏差在0.03mm以内;
步骤四:使用增加了红外线感应系统的手动干膜压膜机在夹芯铜基的折弯处贴上高温胶,具体操作过程为:先将预定尺寸的高温胶装在上、下压膜轮上并固定,然后再进行压高温胶工序,当第一红外线感应到夹芯铜基折弯处的铜经过时开始启动压高温胶,当第二红外线感应到无铜经过时停止压高温胶;
步骤五:将每张贴好高温胶的夹芯铜基与两张经过开料的FR4板进行棕化,然后根据特定的压合程序进行压合;
步骤六:对压合后的夹芯铜基板依次进行钻孔、沉铜板电、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、外层A01检测和绿油工艺;
步骤七:按工程需要,根据夹芯铜基折弯处所贴的高温胶的边界线设计V-CUT线,然后将折弯处的高温胶及FR4板与客户正常板件V割分离,V割分离完成后再根据依工程需要所设计的CNC图形进行锣板;
步骤八:采用薄片夹钳插入到夹芯铜基折弯处与高温胶之间,然后将折弯处上的高温胶及FR4板撕掉;
步骤九:进行FQC1和沉锡表面处理工艺;
步骤十:根据夹芯铜基折弯处的V割线进行数控折弯;
步骤十一:进行FQC2和最后的包装工艺。
优选的,对于所述的多层铜基夹芯折弯板的制作方法,在上述步骤步骤四中,手动干膜压膜机上增加的红外系统具体包括两对红外发射灯和红外接收灯,且两对红外发射灯和红外接收灯分别设在上、下压膜轮的两侧。
优选的,对于所述的多层铜基夹芯折弯板的制作方法,上述步骤五中所述特定的程序具体包括:
a、夹芯铜基在进行过棕化时速度降低50%;
b、棕化时使用的半固化片为含胶量90%的半固化片;
c、压合过程中低温段的时间延长80min;
d、待半固化的胶充分熔化流动到夹芯铜基的孔及槽孔中后,将压机的高压压力提升16%;
e、压合的总时间延长40min。
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