[发明专利]发声装置壳体的加工方法、发声装置壳体以及模组有效

专利信息
申请号: 201811497914.8 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN109413561B 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 于洁;褚勇;鲁路路 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 王昭智
地址: 261031 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 发声 装置 壳体 加工 方法 以及 模组
【说明书】:

发明公开了一种发声装置壳体的加工方法、发声装置壳体以及模组。该发声装置壳体的加工方法包括:提供壳体主体和振膜本体,在所述壳体主体的中心区域形成有镂空区,所述壳体主体在围绕所述镂空区的边缘形成有一圈连接槽;在所述连接槽上设置粘接剂;将所述振膜本体盖设在所述壳体主体上,所述振膜本体的边缘粘接在所述连接槽中;对所述振膜本体施加冲击气流,所述振膜本体在所述冲击气流的作用下形成折环部。本发明的一个技术效果在于,可以提升振膜本体与壳体主体之间的同心度,提高了发声装置的声学性能。

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域,更具体地,涉及一种发声装置壳体的加工方法、发声装置壳体以及模组。

背景技术

近年来,消费类电子产品的得到快速发展,智能手机、VR设备等电子设备得到消费者的认可,得到了广泛的应用。本领域技术人员对相关的配套产品如耳机等也相应进行了改进,以满足电子产品的性能要求,满足消费者对产品性能的需要。

发声装置是消费类电子产品中重要的电声换能部件,其作为扬声器、听筒、耳机等得到广泛的应用。随着电子产品的性能改进,有关发声装置的声学性能的改进也是必然的趋势,其中,振膜的设计是影响发声装置声学性能的重要因素。

振膜由中心部、折环部以及固定部构成。现有设计中,成型后的振膜通过涂胶工艺粘接在壳体上的,但这种加工方式存在诸多缺陷。一方面,振膜与壳体的同心度较差,影响发声装置的声学性能。另一方面,将成型后的振膜粘接在壳体上,工艺流程复杂,存在累计装配误差。

因此,有必要提出一种新型的发声装置壳体的加工方法,以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种发声装置壳体的加工方法的新技术方案。

根据本发明的第一方面,提供了一种发声装置壳体的加工方法,该方法包括:

提供壳体主体和振膜本体,

在所述壳体主体的中心区域形成有镂空区,所述壳体主体在围绕所述镂空区的边缘形成有一圈连接槽;

在所述连接槽上设置粘接剂;

将所述振膜本体盖设在所述壳体主体上,所述振膜本体的边缘粘接在所述连接槽中;

对所述振膜本体施加冲击气流,所述振膜本体在所述冲击气流的作用下形成折环部。

可选地,在对所述振膜本体施加冲击气流之前,将连接有所述振膜本体的所述壳体主体设置在模具上;所述模具上形成有与所述折环部契合的成型面。

可选地,所述冲击气流的方向朝向所述模具的成型面。

可选地,在所述连接槽内开设有多个容胶槽,再在所述连接槽上设置粘接剂。

可选地,所述冲击气流被配置为在所述振膜本体上施加的压强为0.3Mpa-0.6Mpa。

可选地,所述冲击气流的温度为170°-190°。

根据本发明的第二方面,提供了一种发声装置壳体,该发声装置壳体包括:壳体主体,所述壳体主体的中心区域形成有镂空区,所述壳体主体在围绕所述镂空区的边缘形成有一圈连接槽;

振膜本体,所述振膜本体的表面平行于所述壳体主体的表面,所述振膜本体覆盖所述镂空区,所述振膜本体的边缘与所述连接槽粘接连接,所述振膜本体在对应镂空区的位置具有折环部,所述折环部向所述壳体主体的镂空区弯折凹陷;

所述振膜本体被配置为:将平整的所述振膜本体预先装配到所述壳体主体上,再通过冲击气流作用在所述振膜本体上形成凹陷的所述折环部。

可选地,所述连接槽的内开设有多个容胶槽,多个所述容胶槽均匀的分布在所述连接槽的表面,所述容胶槽的开口朝向所述振膜本体,所述容胶槽被配置为用于容纳粘接剂。

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