[发明专利]一种带温度控制的样本温育装置

权利要求书

1.一种带温度控制的样本温育装置，包括孔板组件、托盘组件、半导体温控组件和散热组件，其特征在于：所述的孔板组件、托盘组件各为一框架式盘状体，所述的孔板组件自上而下套叠在托盘组件中；所述的半导体温控组件紧挨着构成托盘组件的托盘的底部外侧设置；并通过与半导体温控组件直接连接的散热组件构成一体化的带温度控制的样本温育装置。

2.如权利要求1所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于：所述的托盘组件由托盘(3)、温育底板(4)、温度传感器(6)、弹簧夹(9)组成；所述的温育底板(4)通过六个托盘联接螺钉(13)固定在托盘(6)内底面上，构成盛装盘式孔板组件的接触盘面；所述的温育底板(4)上设有温度传感器(6)和半导体制冷器(5)；并且在温育底板(4)和半导体制冷器(5)之间的接触面之间设有防水层(14)。

3.如权利要求1所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于：所述的散热组件由散热片(7)和风扇(8)组成，所述的散热片(7)直接贴置在半导体制冷器(5)下部设置，并通过半导体制冷器(5)及附带的风扇(8)组成样本温育装置的散热机构。

4.如权利要求1所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于：所述的孔板组件为一由细胞孔板(1)和孔板支撑框(2)组成的框架式盛水盘，其中孔板支撑框(2)内侧底面设有凹球面，其与细胞孔板(1)的底部球面相吻合，其液面不超过细胞孔板(1)的顶面；更好的保证了温育的效果。

5.如权利要求1所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于：所述的半导体温控组件由紧贴温育底板(4)下部、左右分设的半导体制冷器(5)构成；它包括：主控电路，用于输出第一控制信号，第二控制信号；

第一驱动电路，与所述主控电路电连接，用于接收所述主控电路输出的第一控制信号，并按照所述第一控制信号进行驱动；

第二驱动电路，与所述主控电路电连接，用于接收所述主控电路输出的第二控制信号，并按照所述第二控制信号进行驱动；

温控单元，分别与所述第一驱动电路、第二驱动电路电连接，所述第一驱动电路、第二驱动电路驱动控制所述温控单元的工作模式；

供电电路，与所述第一驱动电路、第二驱动电路电连接，用于向所述第一驱动电路、第二驱动电路供电。

6.如权利要求5所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于，所述第一驱动电路包括相互电连接的第一左半桥驱动子电路和第一右半桥驱动子电路：

所述第一左半桥驱动子电路的输入端分别与所述主控电路的输出端电连接，所述第一左半桥驱动子电路的输出端与所述温控单元电连接，所述第一左半桥驱动子电路的电源端与所述供电电路电连接；

所述第一右半桥驱动子电路的输入端分别与所述主控电路的输出端电连接，所述第一右半桥驱动子电路的输出端与所述温控单元电连接，所述第一右半桥驱动子电路的电源端与所述供电电路电连接。

7.如权利要求5所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于：所述第二驱动电路包括相互电连接的第二左半桥驱动子电路和第二右半桥驱动子电路：

所述第二左半桥驱动子电路的输入端分别与所述主控电路的输出端电连接，所述第二左半桥驱动子电路的输出端与所述温控单元电连接，所述第二左半桥驱动子电路的电源端与所述供电电路电连接；

所述第二右半桥驱动子电路的输入端分别与所述主控电路的输出端电连接，所述第二右半桥驱动子电路的输出端与所述温控单元电连接，所述第二右半桥驱动子电路的电源端与所述供电电路电连接。