[发明专利]一种显示面板及其封装方法

说明书

本发明提供了一种显示面板及其封装方法，涉及封装技术领域。其中，所述方法包括：在盖板衬底上形成框型的封框胶；在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶；通过固化掩膜版，对所述封框胶进行预固化处理，获得封装盖板；将显示基板与所述封装盖板进行压合；对所述封框胶进行二次固化处理；对所述填充胶进行预设固化处理，完成封装。在本发明实施例中，可以通过固化掩膜版对封框胶单独进行预固化处理，而填充胶则不会同时被预固化处理，因此，可以单独增强封框胶的固化程度，并且能够提高填充胶在后续工艺过程中的流动性，进而在面板压合时，可以防止封框胶被填充胶冲塌及填充胶溢胶的现象。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别是涉及一种显示面板及其封装方法。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)器件由于同时具备自发光、对比度高、厚度薄、视角广、功耗低、反应速度快等优势，在显示技术领域得到了广泛应用。

随着OLED器件的发展和大量生产，相应的封装技术也随之发展，在实际应用中，顶发射式的OLED显示面板通常可以采用DamFiller(封框胶和填充胶)封装技术进行封装。

然而，在目前的DamFiller封装技术中，通过紫外光对封框胶进行预固化处理的同时，也会对填充胶进行相同时长的预固化处理，而为了保证填充胶的流动性，预固化处理的时间通常不会太长，如此，将导致封框胶的黏度和强度较低，从而在面板压合的过程中，封框胶极易被扩散的填充胶冲塌，进而导致封装失败。另外，由于填充胶也会经过一定程度的预固化处理，从而将导致填充胶的黏度增加，导致摊开困难，如此，将导致有些填充胶滴会高于封框胶的高度，从而高度较高的填充胶滴在封框胶还未完全压合时，极易溢出封框胶，进而也会导致封装失败。

发明内容

本发明提供一种显示面板及其封装方法，以解决目前DamFiller封装技术中，封框胶预固化时间短，且填充胶同时被预固化，从而在面板压合时，极易出现封框胶被填充胶冲塌及填充胶溢胶的现象，进而导致封装失败的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种显示面板的封装方法，包括：

在盖板衬底上形成框型的封框胶；

在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶；

通过固化掩膜版，对所述封框胶进行预固化处理，获得封装盖板；

将显示基板与所述封装盖板进行压合；

对所述封框胶进行二次固化处理；

对所述填充胶进行预设固化处理，完成封装。

可选地，所述在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶，包括：

按照预设的滴胶间距和单次滴胶量，在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶。

可选地，所述滴胶间距大于或等于1.2厘米，且小于或等于2厘米。

可选地，所述单次滴胶量大于或等于140毫克，且小于或等于300毫克。

可选地，所述对所述封框胶进行二次固化处理，包括：

通过所述固化掩膜版对所述封框胶进行二次固化处理。

可选地，所述二次固化处理为紫外光照固化处理。

可选地，所述预固化处理为紫外光照固化处理。

可选地，所述预设固化处理为加热固化处理。

可选地，所述填充胶的材料包括热固化型树脂胶。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示面板，该显示面板通过上述的封装方法制成。